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台湾半導体産業サプライチェーン(21.4)


知財IP 力旺 他

EDA(Electronic Design Automation)

新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、Mentor(現隸屬於Siemens)。。

IC電路設計

  聯發科(Mediatek)、高通(Qualcomm)。。


晶片材料

  シリコンウエハ 信越、SUMCO、環球晶(Global Wafers)。。

エピウエハ   嘉晶(Precision)

フォトレジスト JSR、東京応化、信越 。。

  ガス      AirProducts(UK)、太陽日酸 。。

  フォトマスク  大日本印刷、凸版印刷、光罩(TMC)

晶圓代工(ファウンダリ)

  台積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(VIS)、茂矽(Mosel)。。


封装・測試(パッケージ・テスト)

  日月光(ASE)、京元電(KYEC)、AMKOR、江蘇長電(JCET)、通富微电、天水华天(TSHT)。。

基板/IC載板

  欣興(Unimicron)。。

導線架(リードフレーム)

探針卡(プローブカード)

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