TSMCの半導体生産(1Q19-2Q24)

ウエハ出荷面積は依然ピークに戻らず、ピーク比75%。しかし先端微細化品と先端パッケージ品(CoWoS等)増でウエハ平均単価が伸び、過去最高の売上を更新(2Q24：674BNTD)。

4Q22以降、HPCがスマートフォン向売上高を上回る状況が続く。

(ChatGPT公開2022年11月)

先端微細化品（5nm,3nm）は、TSMCの独壇場、売上構成比も4Q23以降50％レベルになる。

（O.H.）