OneWeb參與數位韌性驗證 有助台供應鏈競爭力（OneWebがデジタル耐性の検証に参加、台湾のサプライチェーンの競争力強化の助けに）
2023-08-28 Digitimes
＞要約
台湾は緊急時の通信中断に対応するため、「緊急または戦時における新興技術を活用した通信ネットワークのデジタル耐性確認プロジェクト」を開始。世界的な衛星大手SESとイギリスの低軌道衛星業者OneWebが参加。台湾はICT供給チェーンの中心であり、OneWebは民主的なパートナーとの供給チェーンの協力を希望し、これが台湾の優位性を示している。OneWebは2020年3月に破産申請を行い、後にイギリス政府とインドのBhartiグループの支援を受けた。BhartiグループはOneWebの最大株主となりましたが、イギリス政府は決定権を保持。OneWebとの協力は台湾のデジタル耐性を強化し、供給チェーンの協力もさらに深まることが予想される。OneWebは低軌道衛星の運営において世界第二位。OneWebとの連携は、台湾の衛星供給チェーンの競争力を高める。SpaceXについても、唐鳳は安全基準を満たせば協力可能との見解。
台湾は2023年末までに16の地点を設置し、2024年第1四半期には31の地点に増加し、最終目標は773の地点となる。
＞原文
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=70&id=0000672461_67B3QW9T7KO9UK0TST895&wpidx=4
高效運算年會登場 台積電通吃HPC（高効率計算年次大会に登場 TSMCがHPCを独占）
2023-08-28 工商時報
＞全訳
Hot Chips 35（高性能計算技術年次大会）は28日にアメリカのスタンフォード大学で開催される。AMD超微、ARM安謀、Meta、Google、Microsoft微軟、NVIDIA輝達などの国際的な半導体大手は、新世代の高速計算（HPC）チップ技術の詳細と仕様を発表する予定である。そして、ウェハーの代工のリーダーであるTSMCは、7nm以下の先進製造プロセスと3DFabricの先進パッケージング技術により、チップの性能を更に高いレベルへと推し進める。その結果、HPCチップ市場の大部分を獲得することが期待されている。
今回の年次総会の主要な焦点は、機械学習（ML）および次世代HPCチップの技術である。国際的なトップレベルのチップメーカーは、この機会に最新のHPCチップのパフォーマンスや機械学習による全面的な作業負荷のアップグレードを公開する計画である。
興味深いのは、HPC製品を強力に展開する国際的なチップ大手の背後で、その製品の実現者がTSMCであることだ。TSMCの第2四半期売上の44％がHPCに関連しており、先進的な製造プロセスや2.5D/3Dへのヘテロジニアス異質統合（異質整合）といった技術革新を推進している。
年次総会で、ARMはNeoverse V2コアのアーキテクチャ詳細を公開する予定である。このNeoverseは、サーバー(伺服器)、クラウドAI計算、エッジ計算(邊緣運算)向けのARM製品である。また、NVIDIAのGraceプロセッサはNeoverse V2を基盤として、NVLink接続技術を活用している。
SKハイニックス(SK海力士)は、特定領域のメモリ（DSM）を中心とした大型言語モデル（LLM）に関する技術を紹介する予定である。一方、サムスンは高帯域幅メモリ（HBM高頻寬記憶體)を活用したシステムレベルのAIクラスタについて議論する。
AMDは、小型チップを使用した大型FPGAの製造や、Zen 4プロセッサコア、Genoaサーバープロセッサの新機能について議論・展示する予定である。
Qualcommは、Hexagon NPUの技術について公開し、強力なAI計算性能の携帯電話への適用に関する議論も行われるかもしれない。
さらに、インテル英特爾はUCIe（小晶片互連產業聯盟）の推進と、2030年までのトランジスタ数の増加計画、そして第14世代CoreプロセッサMeteor Lakeに関する情報も共有する計画である。
＞原文 https://www.chinatimes.com/newspapers/20230828000110-260202?chdtv
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