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SEMIによると、2021年の半導体製造市場は、前年比41%増の大幅成長で、初の1000億ドル突破、1026億ドルに達した。
【装置種別】
ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）
2021年推定 880億ドル（前年比＋43.8%）
2022年予測 990億ドル（前年比＋12.4%）
2023年見込 984億ドル（前年比－0.5%）
内：ファウンドリおよびロジック
2021年推定 493億ドル（前年比＋50%）最先端と従来ノード双方の投資
2022年予測 153億ドル（前年比＋17%）
DRAM装置分野 2021年推定 151億ドル（前年比＋52%）
2022年予測 153億ドル（前年比＋1%）
2023年予測 （前年比-2%)
NAND装置市場 2021年推定 192億ドル（前年比＋24%）
2022年予測 206億ドル（前年比＋8%）
2023年予測 （前年比-3%)
組み立ておよびパッケージング装置分野
2021年推定 70億ドル（前年比＋81.7%）
2022年予測 （前年比＋4.4%） アドバンストパッケージング投資
テスト装置分野
2021年推定 78億ドル（前年比＋29.6%） 5GおよびHPC用途
2022年予測 （前年比＋4.9%）
【地域別】
１ 中国 296億ドル（前年比＋58％）
２ 韓国 250億ドル（前年比＋55％）
３ 台湾 250億ドル（前年比＋45％）
日本 78億ドル（前年比＋3％）
北米 76億ドル（前年比＋17％）
応酬 33億ドル（前年比＋23％）
＜区分＞
ウェーハ製造用装置
マスク・レチクル製造用装置
露光・描画装置
レジスト処理装置
エッチング装置
洗浄・乾燥装置
熱処理装置
イオン注入装置
CVD装置
スパッタリング装置
検査評価装置
CMP装置
組立用装置
SOC＆Logicテスティング装置
メモリテスティング装置
プロービング装置
ハンドラ
エージング装置
（参考）2020年迄ｎ装置市場
ドライエッチ、露光装置、検査装置の市場が急拡大している。（注：21年値は含まず）
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