NVIDIA B100/B200サーバーがまもなく出荷、空冷から開始か？

24年7月5日のDIGITIMESによれば；NVIDIAのBlackwellシリーズのB100とB200チップがまもなく出荷され、サーバーシステムは24年第3四半期中頃から後半にかけて量産予定です。B200のTDPが1000ワットに達し、空冷の限界に近づいており、今後は液冷が必要とされています。B100およびB200のHGXシステムは、第3から第4四半期にかけて量産される見込みです。GB200シリーズの量産は来年2025年予定です。各社の出荷時期は異なりますが、需要とスケジュールに基づく推定です。現在のサーマルデザインは空冷が主流ですが、特に高ワット数のチップには液冷の必要性が増すとされています。既存データセンターは可能な限り空冷を使用し、新しいデータセンターは将来的な液冷対応を考慮しています。業界ではAIトレーニングには最高性能のAIチップが必要ですが、すべてのデータセンターで導入が必須というわけではありません。