Thanks to Minsaku みんなの試作広場
2022/05/19
半導体材料とは、半導体デバイスを製造するプロセスで使用される多種多様な材料であり、半導体の素材となるシリコンウェーハだけでなく、製造プロセスで用いられるフォトレジスト液などの消耗材やボンディングワイヤー、接着剤などの最後まで残る材料が含まれます。今回は、材料別の半導体材料メーカー動向を把握することで、日本企業が存在感を持つ半導体材料について理解を深めていきましょう。
Index
半導体材料は、前工程や後工程における半導体製造プロセス毎で使われる材料に特徴がある
全工程で共通する半導体材料は、ウェーハの素材となる半導体の単結晶
シリコンウェーハ
化合物半導体
前工程で使われる半導体材料は、半導体チップ形成で用いられる消耗品が極めて多い
フォトレジスト
現像液・除去液
エッチングガス
デポジション
洗浄液
スラリーなど平坦化技術に必要なもの
その他プロセス材料
後工程で使われる半導体材料は、工程中での使い捨ての材料と半導体チップの構成物が多い
リードフレーム
モールド樹脂
ボンディングワイヤー
半導体検査装置であるテスターも日本企業が強い
著者：津⽥建二（つだ･けんじ）
技術ジャーナリスト。東京⼯業⼤学理学部応⽤物理学科卒業後、⽇本電気（NEC）⼊社、半導体デバイスの開発等に従事。のち、⽇経マグロウヒル社（現在⽇経BP 社）⼊社、「⽇経エレクトロニクス」、「⽇経マイクロデバイス」、英⽂誌「Nikkei Electronics Asia」編集記者、副編集⻑、シニアエディター、アジア部⻑、国際部⻑など歴任。
Comments