【企業】Foxconn業績説明会／今後1〜2か月以内に日本の自動車メーカーとCDMS協力契約を締結へ(3/14)

鴻海法說會／將在一兩個月內與日本車廠簽訂 CDMS 合作契約(3/14、經濟日報）概訳

鴻海（2317）法說会に関する発表

鴻海（2317）は14日に法說会を開催した。董事長の劉揚偉は、この1〜2か月の間に日本の電動車（EV）顧客とCDMS商業モデル契約を締結する予定であることを明らかにした。今年第4四半期には、Model C電動車が北米市場において量産される予定であり、鴻海はさらに中東の自動車メーカーと協力し、電動車の電子電気アーキテクチャおよびスマートキャビンといったソフトウェア製品の設計を手がけることで、電動車市場の拡大を図っている。  

2024年Model Cシリーズに長距離版が追加される予定である。また、鴻海は電動バスの国産化プロジェクトに参画し、国内生産化の目標達成に貢献する計画である。2024年の車載電子端末の総出荷量は130万セットに達する見込みである。  

今年の展望 

劉揚偉は、今後1〜2か月の間に日本の顧客とCDMS商業モデル契約を締結する予定であり、今年の中頃にはModel B電動車の量産が開始される見込みであると述べた。また、第3四半期には高雄の電動バス工場が認証を取得し、第4四半期にはModel C電動車が北米市場で正式に量産される計画である。  

電動車の部品に関しては、鴻海の高雄和発電池工場が第1四半期に量産を開始する予定であり、さらに電動バス向けのバッテリーパックや商用電動車向けのバッテリーパックを独自に開発している。電動車のソフトウェアに関しては、中東の自動車メーカーと連携し、電子電気アーキテクチャおよびスマートキャビンなどの製品を設計している。  

半導体分野の進展

劉揚偉によれば、電動車向けの第三世代半導体である炭化ケイ素（SiC）を用いた車載製品の認証が完了し、第1四半期から出荷が開始される。また、半導体チップに使用されるGlass RDLの量産が進められ、すでにエンドユーザーの認証を取得している。  

半導体設計への取り組み

鴻海は今年、人工知能（AI）向けの特定用途向け集積回路（ASIC）設計サービスの分野に参入する計画である。さらに、3DICチップの最初の顧客プロジェクトを上半期に開始する予定である。同時に、電源管理チップ（Power IC）は、AIサーバー向けの新規プロジェクトに順次導入される計画である。  

低軌道衛星分野の展望

低軌道衛星事業について、劉揚偉は、鴻海グループが2030年までに6G主権低軌道衛星システム（CDMSモデル）の主要サプライヤーとなることを目標としていることを明らかにした。