【市場】2024年、台湾半導体産業の産値が初めて5兆元を突破、25年６兆元超見通し(2/18)

工研院：台灣IC產值今年估破6兆（自由財経、2/18）概訳

工業技術研究院（工研院）産業経済・国際所の統計によると、2024年における台湾の半導体産業（IC設計、IC製造、IC封装、ICテストを含む）の産値は初めて5兆元の大台を突破し、5兆3151億元に達した。これは前年比22.4％の増加となる。また、2025年にはさらに成長し、6兆元を超えて6兆1785億元に達すると予測されており、前年比16.2％の成長が見込まれる。

TSMCが最大の成長エンジン

工研院産業経済・国際所によれば、2024年における台湾IC製造業の産値は3兆4195億元に達し、前年比28.4％増加した。これは台湾半導体産業の成長を牽引する最大の動力であり、最も高い成長率を記録した半導体のサブセクターである。この中でも、TSMC（台湾積体電路製造）の成長により、2024年の台湾におけるウェーハファウンドリー（半導体受託製造）産値は3兆2438億元に達し、前年比30.1％増となった。

また、2024年の台湾IC設計業の産値は1兆2721億元で、前年比16％の増加を記録した。IC封装業の産値は4233億元で前年比7.7％増、ICテスト業の産値は2002億元で前年比5％増となった。

2025年の半導体産業成長見通し

工研院産業経済・国際所は、2025年の台湾半導体産業の産値について6兆1785億元に達し、前年比16.2％増加すると予測している。その中でも、IC製造業の産値は4兆827億元に達し、前年比19.4％の成長が見込まれる。これは引き続き台湾半導体産業の主要な成長動力となり、TSMCが最も重要な成長エンジンの役割を果たすと見られる。

IC設計業については、2025年の産値が1兆4155億元に達し、前年比11.3％増加すると予測される。IC封装業の産値は4608億元で前年比8.9％増、ICテスト業の産値は2195億元で前年比9.6％の増加が見込まれる。