TSMC売上・ドル建ウエハ平均単価・生産量・ノード別・プラットフォーム別推移（1Q14-4Q24)

24年Q4　

売上高　　　　　前年同期比　＋39％、868BNTD／期

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ドル建平均単価　前年同期比　＋22％、8208USD／枚　

生産量　　　　　前年同期比　＋16％、3418K枚／期

為替変化　　　　前年同期比　＋ 1％

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※ドル建てウエハ平均単価は過去最高のUSD8208／枚

※生産量は増加しているものの、過去最高（3Q22、3974K枚）と比較すると依然▲14％

※ウエハの高付加価値化（微細化、3D化）が、ウエハ単価を上げて、売上増加に寄与している。

ノード別売上構成比

　　　2024Q4 2023Q4

3nm　26％ 15％

5nm　34％ 35％

7nm　14％ 17％　

累計　74％ 67％　

プラットフォーム別

24年Q4 23年Q4

HPC 53％ 43％

スマホ 35％ 43％　

小計 88％ 86％　

参考）

【分析】TSMCの売上高の構造変化(数量x平均単価）と今後の半導体業界の課題(24/11)