【企業】CoWoSを支持、NVIDIA CEO J.Huangが本日矽品Spilを訪問、TSMCを非公式に訪問の噂(1/16)

為CoWoS站台！黃仁勳今訪矽品 傳將私下拜會台積(1/16, 經濟日報）概訳

世界最大の半導体テスト・パッケージング企業である日月光（ASE Technology Holding）の子会社、矽品（SPIL）の潭子新工場が本日（16日）午後に開所する。この式典には輝達（NVIDIA）の執行長である黃仁勳が特別ゲストとして出席し、開所の除幕を行う予定である。黃仁勳が台湾を訪れ、供給チェーンのパートナー企業の新工場開所に直接立ち会うのはこれが初めてとなる。業界では、最近広がるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）受注削減の噂を受け、黃仁勳が矽品新工場の開所式に出席することで供給チェーンを支持し、空売り勢力への強いメッセージを発信しているとの見方が強い。

日月光投控は昨日（15日）、黃仁勳J.Huangが本日午後の矽品台中潭子新工場の開所式に出席することを正式に確認した。これが黃仁勳の今回の台湾訪問における最初の公開行事となる。一部情報によると、黃仁勳は本日午前中、輝達の開発チームを率いて台積電（TSMC）を非公式に訪問する予定であり、台積電の魏哲家董事長（会長）をはじめ、開発と北米事業を統括する共同COOである米玉傑、そして副COOである張曉強らが接待にあたるとされているが、この情報は公式には確認されていない。

関係者の話によれば、黃仁勳の台積電訪問は、輝達が急いで進めているシリコンフォトニクスやCPO（光学部品のパッケージング）の進捗についての協議を目的としている。また、台積電のCoWoSインフラ整備の進捗状況についても意見交換が行われる可能性がある。その後、黃仁勳は矽品新工場の開所式に姿を見せた。この一連の動きは、輝達が台湾の半導体パートナーを非常に重視していることを示しており、特に先端パッケージング技術が今回の訪問における供給チェーンとの交流の焦点となっている。最近のCoWoS受注削減の噂が広がる中で、この行動は空売り勢力に対する強い牽制の意味合いを持つと考えられている。

業界によれば、黃仁勳はこれまで海外で台湾の封止テスト（パッケージング・テスト）工場と取引や受注に関する交渉を行うことが通例であったが、今回は初めて台湾を訪れ、日月光グループの台湾工場を直接視察した。そして、矽品（SPIL）の董事長である蔡祺文とともに新工場の開所式で除幕を行い、日月光グループと輝達（NVIDIA）の密接な協力関係を示した。この両社は協力してAIチップの新時代を共に切り開く意向を示している。

矽品は輝達と長期にわたる協力関係を築いており、輝達が指定する先進パッケージングの外部委託供給業者であるだけでなく、最近では先進的なテスト分野にも積極的に参入している。一部の機器はすでに導入済みであり、ウェーハテストやエージングテスト（劣化試験）に関連する受注を獲得している。これにより、一貫したサービスを提供し、日月光グループの今年の先進封止テストの業績をさらに向上させることを目指している。

法人の分析によると、AIチップの需要が非常に旺盛であり、台積電（TSMC）の先進プロセスとCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の先進パッケージングが需要過多の状態にある。台積電は積極的に生産能力を拡大しているものの、即時に顧客の需要を満たすことは困難であるため、一部の生産能力を専門の封止テスト工場に外部委託している。矽品と輝達は長期的な協力関係にあるため、台積電からの外注注文を多く引き受けることが期待されている。

矽品は最近、積極的に土地や施設を取得している。たとえば、37.02億元を投じて明徽能源の雲林斗六工場および土地を取得したほか、中科彰化二林園区の土地使用権も取得している。昨年10月以降、矽品は生産能力の強化を進めており、61億元を投じて愛德萬テスト設備を取得し、さらに17.32億元で東京威力科創（TEL）の設備を、17.76億元で萬潤の設備をそれぞれ購入している。このほか、工場設備や機械電気工事などにも投資している。