獨家／黃仁勳來台首站 明將拜會台積 加速矽光子推進成焦點(經濟日報、1/15）概訳
輝達（NVIDIA）の執行長である黄仁勳が本日台湾に到着する予定である。来台後の最初の行程として、台積電TSMC（2330）を優先的に訪問する計画である。黄仁勳は16日の午前中に、研究開発チームを率いて台積電を訪問する予定であり、同社の董事長である魏哲家、研究開発および北米事業を担当する共同運営長の米玉傑、副共同運営長の張曉強らが接待を担当する見込みである。
黄仁勳の随行者の構成を分析するに、今回の訪問は輝達が加速を急いでいるシリコンフォトニクスおよびCPO（光学部品のパッケージング）に焦点を当てており、台積電のCoWoS（チップオンウェハオンサブストレート）構築の進捗状況についても意見を交換する予定である。
午前は台積電TSMC訪問、午後は矽品Spilを訪問
台積電が明日業績説明会を開催する予定であるため、AI業界の二大巨頭である黄仁勳と魏哲家の会談は、今年の半導体業界を象徴する重要な代表者同士の対話と見なされる。会談では、今後のAI応用技術の開発、研究方針、生産能力の構築、さらには世界半導体産業へのさらなる貢献について議論が行われると予想される。
しかし現時点まで、輝達と台積電は両者の会談について厳重に秘密を守っている。この会談はAIチップ製造プロセスおよび後工程における先進的なパッケージングに関する協力の進展についてさらに議論が行われる場となる見込みであり、また米国が中国に対して発動した新たな禁輸措置や「トランプ2.0」後の対応策についても協議する可能性がある。
黄仁勳の来台目的
黄仁勳の今回の来台は、主に17日（金）に輝達台湾支社が主催する年末パーティーへの参加が目的である。しかし、それに先立ち、封止・検査大手である日月光投資控股ASE傘下の矽品SPILが黄仁勳の公開行程を発表しており、明日、黄仁勳が矽品の台中潭子新工場を訪問する予定であることが明らかにされた。これが黄仁勳の今年初の公開活動となる。
黄仁勳は明日午前中、台積電が業績説明会を開催する前に同社を訪問する予定であり、研究開発の責任者を含む複数の幹部を率いて台積電と会議を行う。行程は午前11時までに終了する計画で、その後、専用車で矽品の潭子産業園区に位置する潭科工場を訪問し、矽品の董事長である蔡祺文と共に潭科工場の開所式典に参加する予定である。
CoWoSとシリコンフォトニクスCPOに焦点を当てる
黄仁勳が同じ日に台積電と矽品を相次いで訪問する行程を分析するに、彼の今回の訪問は、CoWoSの生産能力拡充の進展、および次世代「Rubin」AIアクセラレーターへのシリコンフォトニクスとCPOの導入に向けた研究開発の進展に焦点を当てていると推測される。
矽品の潭科工場を視察する理由は、台積電が最近CoWoSの生産能力を大規模に拡張しているためである。将来的に台積電はCoWoSの最も重要な部分である「CoW」に全力を注ぐ一方で、その他の部分については矽品に大量に委託する計画である。矽品の潭科工場は、この委託契約のために設計された施設である。
シリコンフォトニクス引擎（COUPE）の推進
輝達（NVIDIA）は台積電に対してシリコンフォトニクス引擎（COUPE）の推進スケジュールを加速するよう求めているとされる。調査によれば、NVIDIAがリリースしたAIスーパー半導体「GB200」は、次世代アーキテクチャであるBlackwellのB200 GPU（台積電の4ナノメートル製程を採用）2基と、Grace CPU（同じく台積電の4ナノメートル製程を採用）1基を組み合わせたものである。
将来的には、「GB300」AIスーパー半導体が、さらに高性能なB300 GPU 2基とGrace CPU 1基を搭載する予定であり、これらのチップも台積電の4ナノメートル製程を採用する。外部では「GB300」と呼ばれているが、実際には「GB200」の改良版、もしくは「GB200 Ultra」とも呼ばれるべきものである。次世代のGPUチップ「Rubin」は、台積電の最新の3ナノメートル製程を採用すると見られている。
台積電のCPOとPICの製程
台積電におけるCPOの核心部品であるEICの製程は、現在7ナノメートルを中心に進められているが、今後は3ナノメートルを主力製程とする予定である。一方、PIC（フォトニック集積回路）については、65ナノメートルの製程を40ナノメートルに進化させ、さらに28ナノメートルの限界に挑戦する可能性も排除できない。
コメント