台灣新創RVI於CES 2025展現全新MicroLED技術(1/9, Digi) 概訳
台灣の新興テクノロジー企業である瑞利光智能（RVI）は、2025年の国際消費者電子展（CES 2025）において、画期的なMicro LED技術を多数発表した。これには、初公開となる「Smart+ MicroLEDスマート製造技術」、「XNOWスマートBin混合技術」、および現在世界で唯一独立した単一サイズ100μm以下を実現可能な「積層型MicroLEDチップ」が含まれる。これらの技術は、AI支援製造および先進的なパッケージング技術における革新性を示しており、巨量転写および修復工程の時間を従来の工程の3分の1に短縮することに成功した。また、AIと先進プロセスを組み合わせることで、Micro LEDの量産スピードを大幅に加速させている。
RVIはMicro LEDの革新技術に特化し、Micro LEDの量産における高コストな巨量転写プロセス、生産能力不足、パネルの色ムラといった課題を解決することを目指している。この取り組みにより、同社は顕著な成果を上げている。現在RVIが主力としているのは、Micro LED製造工程における革新技術であり、AIアルゴリズムを活用して製造プロセスや製品を最適化するとともに、Micro LEDの三次元積層技術を同時に開発している。この技術により、ピクセルサイズが70μmの三色積層独立型LED製品が実現されている。
RVIは今回のCESにおいて、現在世界最小の単一積層型Micro LEDチップを展示し、Micro LEDの製造方法を変革する可能性を示した。また、2025年後半には、AR/VR用眼鏡に適したフルカラーマイクロディスプレイ製品や、Micro LEDを基盤とするシリコンフォトニクス光通信デバイスを発売し、Micro LED事業領域をさらに拡大する計画である。
今回CESで発表されたRVIの三大技術は以下の通りである：
Smart+ MicroLEDスマート製造技術 RVIはMicro LEDの製造工程に大量のAIアルゴリズムを導入し、従来の巨量転写技術を革新。修復経路と方法を最適化し、顧客の製造効率を従来の2倍以上向上させることに成功。これにより、Micro LEDの生産コストを削減し、Micro LEDの主流市場への進出を加速させた。
XNOW MicroLEDスマートBin混合技術 LED製造工程における自然な不均一性を解消するため、AIを活用してチップをBin混合。これにより、輝度と色度の欠陥を効率的に除去し、パネルの均一性を顕著に向上。低コストで高品質なディスプレイを実現し、量産時間を短縮することが可能となった。
積層型MicroLEDチップ 次世代AR/VRの8K超高解像度需要を満たすため、Micro LED RGBの垂直積層に対応した先進的なパッケージングプロセスを開発。展示された70μm×70μmのMicroLED-in-Packageチップは、現在世界最小の独立型積層Micro LEDチップであり、スマートウォッチ、スマートフォン、ディスプレイなどの製品に応用可能である。
瑞利光智能の創業者兼会長である何志浩博士は次のように述べている。「Micro LED技術は量産に近づいているが、高コストは依然として大きな課題である。RVIは人工知能部門を設立し、AIを活用して従来のプロセスの課題を解決し、製造効率を大幅に向上させ、コストを削減することを目指している。同時に、超リアルなAR/VRを実現するためには8K以上のMicro LEDマイクロディスプレイが必要であり、業界は半導体の先進的なパッケージング技術を参考にし、チップの極限縮小に対応して三次元的に発展すべきである。」
CES 2025で展示された技術に加え、RVIはMicro LED技術とAIソリューションの応用分野を拡大し、AR/VR、シリコンフォトニクス光通信デバイス、スマートファクトリーなどに対応する計画を立てている。また、2025年後半には完全AI支援の自動化Micro LED生産ラインを構築する予定である。この生産ラインは、従来の生産方式と比較して、効率性を向上させるとともに、さらなるコスト削減と高精度製造を実現することを目指している。
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