這檔掌握AMD與NVIDIA訂單 營收一季比一季高(1/3, 經濟日報）概訳
穎崴Winwayの11月の売上高は4億3500万元（約20億円）であり、月間では33%減少、前年比では78%増加である。1月から11月までの累計で52%のプラス成長を記録し、昨年通年で28%の減少となった低迷を脱却した。2024年の第1四半期の売上高は前年同期比で6.45%増加し、第2四半期の売上高は12億5500万元と、第1四半期の10億7300万元を上回り、四半期増加率は17%である（図1）。第3四半期の売上高は19億3000万元と第2四半期を上回り、四半期増加率は53.7%であり（図1）、四半期ごとに増加している。高性能チップやプローブカードの需要に支えられ、第4四半期の成長率は不確定ながら、年間で最も高い売上高となる可能性が高い。累計で第3四半期までのEPSは24.08元に達し、過去最高を更新し、2022年の20.43元を上回った。第4四半期のEPSが8.5元（またはそれ以上）となれば、年間で2022年の32.22元を超えると予想される。
穎崴（6515）の事業本部は高雄に所在し、AMDおよびNVIDIAのテストインターフェース注文を掌握しており、これら2社の競争の中で大きな利益を得る可能性がある。2024年の事業運営は楽観視されている。現在、AMDは穎崴の売上高の約20%以上を占めており、主に完成品テスト（FT）やシステムテスト（SLT）のサービスと製品を提供している。また、高周波・高速の同軸テストソケット（Coaxial Socket）が主力製品であり、同社はNVIDIAのプローブカードの重要なサプライチェーンの一つでもある。これらの主要顧客が穎崴の売上高の約40%以上を占めている。AMDのMI300シリーズやNVIDIAの新世代B100チップにも対応し、順調に事業を拡大している。
穎崴は一貫して高周波・高速・高性能市場に注力しており、5GスマートフォンAPU、サーバー、高速コンピューティング（HPC）、GPU、CPUなどの高難度製品ラインのテストインターフェースにも展開している。2024年上半期の製品売上高のうち、HPC＆AIが全体の60%を占めて最も高い割合となっている。同社は現在、米国の2大プロセッサメーカーの注文を掌握しており、売上高の約40%を占めている。AIブームの中、穎崴のテストインターフェース受注動力は引き続き高水準を維持すると見込まれており、今年の売上高は四半期ごとに増加する可能性が高い。
また、穎崴は新たな製品ラインの研究開発を続けており、次世代の超伝導テストソケット（HyperSocket）や、2kW高出力冷却ソリューションシステム、ウェーハレベルの光電子同側システムを開発し、シリコンフォトニクスやCPO（共同封装光学）市場に積極的に参入している。これにより、将来的な成長動力を増加させることが期待される。
市場関係者の見解によれば、CoWoSの生産能力が来年さらに緩和されるにつれ、AIサーバーGPUの出荷量がさらに増加すると予想されている。これに加え、多数のAIおよびHPC新製品が続々と登場することで、同社の垂直プローブカードや同軸テストソケットの受注動力が押し上げられ、今年の事業運営は二桁成長が見込まれている。上半期には半導体産業の回復が見込まれ、下半期にはプローブカードの需要が回復し、上半期よりも好調な業績が期待されている。
理周投資研究部の分析によれば、2024年第1四半期の売上高は10億7400万元で、2022年第2四半期の水準（10億5700万元）に回復し、第3四半期の売上高は第2四半期を上回った。粗利益率は43%で、2022年第3四半期の水準に回復している。売上高が予想通り2022年を超えて過去最高を更新し、利益能力も2022年の最高値を超える可能性がある。
同社の売上高と利益は四半期ごとに成長しており、第4四半期の売上高は年間の最高値となる見込みであり、引き続き注目に値する。
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