ASIC爆發期三年內到來 台系業者全力卡位(Digi, 12/26)概訳
近年、米系半導体大手であるBroadcomは、大規模なASIC（特定用途向け集積回路）の受注を次々と獲得している。主要なクラウドサービスプロバイダー（CSP）やクラウドAI関連企業の間では、新たなプロジェクトを開始する際、計算能力と高速伝送技術において高い実力を持つブロードコムが最有力候補となっている。
業界の見解では、クラウドAI向けASIC市場は今後3年間で大規模な成長期を迎える見込みである。その際、CSPやテクノロジー企業、クラウドAI開発者が自社チップを開発する必要に迫られるだけでなく、世界中の大企業もAIの自主開発に参入すると予測される。
台湾系企業もこの潮流に乗るため、積極的にポジショニングの機会を模索している。特に、今後3年でこの市場に追いつくことを目指している。ASIC市場の規模に関しては、成長曲線がクラウドGPUを上回る可能性があると業界では広く見込まれている。
また、先進プロセス技術の生産能力拡大の進捗を見ても、2025年から2027年にかけて拡大が加速する可能性が高い。この拡大の多くがクラウド向けASIC需要に対応するためのものである可能性も否定できない。
需要がこれほど大きくなると、ブロードコムやMarvellだけではすべての受注をこなすことは不可能である。このため、これまでASIC市場に参入していなかった企業も、既存の技術力を活かしてこの分野に進出することを検討している。
業界の関係者は、ブロードコムが現在の技術的蓄積において、クラウドAI時代で明確な優位性を持つと認めている。計算分野において高い能力を持つだけでなく、高速伝送技術やネットワーク分野でも市場をリードしており、将来のCPO（共封装光学）技術においても多くの競合を先行している。
最近、ブロードコムはネットワークチップを一つのパッケージ内で積層統合する技術を提案した。この技術からも、ブロードコムがASIC分野で多くの企業に支持されている理由がうかがえる。
ブロードコムに加え、Marvellも技術的な方向性で類似しており、この市場の強力な競争相手である。この二社が先行している中で、他のASICメーカーがクラウドAIチップ市場に参入することは難しいが、不可能ではない。
台湾系企業では、世芯（Global Unichip）や創意（Alchip）が、地元台湾のサプライチェーンの支援を活かし、総合的なソリューションを比較的低コストで提供できる点で、CSP大手による自社チップ開発の第一波の商機を捉えている。
しかし、現在の市場にはいくつかの懸念がある。市場規模が拡大する一方で、米系企業が新たな受注を台湾系企業よりも多く獲得していることが目立つ。業界関係者は、台湾メーカーの技術競争力が完全に置き去りにされているわけではなく、今後1年間でさらに良いニュースがもたらされる可能性があると見ている。
その他の企業では、聯発科（MediaTek）や神盾集団（EGIS）、さらに上流のIP供給業者や周辺チップ供給業者などが、主導的なASICメーカーとの協業による道を模索している。例えば、聯発科はSerDes技術でGoogleのチップに採用され、主にブロードコムとの協力による成果を挙げている。
神盾集団のUCIE技術は、Armの演算コアと組み合わせることで顧客へのアプローチを図っている。IP供給業者やその他の周辺チップメーカーも、主流プラットフォームと連携してクラウドAI ASICの商機を捉えることを目指している。
業界関係者によれば、クラウドAI ASIC市場は現在もなお「技術が王である」市場であり、技術力がパートナーや顧客からの承認を得られるかどうかが最重要である。
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