不只FOPLP 群創矽光子也有戲（12/23、Digi）概訳
※現在、先發電工関連業務対応
群創（Innolux）が半導体分野に進出し、外部から注目を集めています。扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）の量産スケジュールが遅延しているものの、群創はそれにめげることなく、一歩一歩確実に進んでいくことを目指しています。特筆すべきは、群創がFOPLPに参入するだけでなく、シリコンフォトニクスにも取り組んでいることです。群創は元澄半導体BE Epitaxyと先發電光best Epitaxyに投資しており、現在は純粋な投資の段階ですが、技術的な協力も行っています。将来的には、群創の半導体分野での資本支出が徐々に増加し、2025年には15％以上を占めると予想されています。
FOPLPを活用し台湾の技術連鎖を強化
群創の董事長である洪進揚氏は、3.5世代ラインを利用してFOPLPを展開していると述べました。これは、CoWaSを置き換えるものではなく、より良い組み合わせを目指し、ムーアの法則を活用することを意図しています。
群創のFOPLPはまずChip-firstプロセスに着目し、パワーICやRFICなどのアプリケーションを狙っています。洪氏は、これらのアプリケーションは既に他の企業が手掛けており、中低階レベルに属すると述べました。スマートフォン需要が楽観できないため、FOPLPの量産時期は2024年後半から2025年前半へと遅延しました。しかし、次のRDL-firstやTGVがより重要であり、これは群創の次の6年におけるブレイクスルーの重点となります。これらが成功すれば、収益の向上や安定的な運営を支えるだけでなく、台湾の技術連鎖をさらに強化することが可能です。
特に、インテル（Intel）が既にFOPLPを構築しており、TSMC（台積電）も引き続き進展を見せています。群創は台湾に基盤を置き続けることを目指しており、工研院や東捷Contrelと協力してTGV(Through Glass Via)を進めています。設備メーカーや材料メーカーとも連携し、3～5年以内に成果を出すことを目指しています。これにより、台湾の半導体産業をさらに強化することが期待されています。
業界規格への対応と群創のアプローチ
現時点で、業界におけるFOPLP用ガラス基板の規格はまだ統一されていません。洪氏は、FOPLPを3.5世代ラインからスタートさせることが最適なガラスサイズの応用であると述べています。このサイズは、パッケージ業界の輸送にも適しており、群創が採用する620×750mmサイズは利用率が90％以上と高く、コスト面でも優位性を持っています。現在、顧客と共同で案件を進めており、一歩ずつ進むことで、将来的な大きな突破口を目指しています。
シリコンフォトニクスの道を切り開く
シリコンフォトニクスについて、洪氏はこれが長期的な取り組みであり、最終的にはRDL-firstやTGVを経てシリコンフォトニクスへ到達すると述べています。群創はすでにシリコンフォトニクスアライアンスに参加しており、技術トレンドを観察しています。今後は、これらの技術をサプライチェーンに組み込むことを計画しています。
初期段階では長期的な準備が必要であり、今後3年以内に進展が見られるわけではありません。長い検証期間を要すると予想されています。群創は現在、元澄半導体と先発電光への投資を通じて技術を学びながら、半導体業界の「言語」にも慣れていくことを目指しています。
半導体投資の拡大計画
洪氏は、現在の年間資本支出は約200億台湾ドルで安定していると述べました。2024年には、資本支出の約15％が半導体に投資され、残り85％がパネルに投資される予定です。しかし、群創は今後、半導体への投資を段階的に拡大し、最終的には全体の50％を占めることを目指しています。2025年には、半導体分野への投資割合が15％を超えると予想されています。
Micro LEDの進展
Micro LEDに関して、群創の総経理である楊柱祥氏は、現在580件のMicro LED関連特許を所有していると述べました。この技術は、車載、透明ディスプレイ、医療、消費電子機器（スマートウォッチなど）への応用が期待されています。現在、顧客と協力し設計を導入しており、その成果が現れることを待っています。群創のMicro LEDはLTPSバックプレーンを採用しており、初期段階ではT3工場（3.5世代ライン）で生産され、将来的にはT6（6世代ライン）での生産が計画されています。
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