ASIC群雄向NVIDIA下戰帖 訂單百川納海匯台積(12/20、Digi）概訳
Broadcomの最新の業績と業績見通しが市場を驚かせ、ASIC陣営をAIの主戦場へと押し上げた結果、市場の注目はNVIDIAからASICチップに移行し、AI需要の新たな波を引き起こすと期待されている。
多くの大手CSP（クラウドサービスプロバイダー）などが、NVIDIAへの依存を大幅に削減しようとしているため、ASIC陣営の進出はNVIDIAの独占的地位を揺るがすと予想されている。一方、AMDもこの競争においてさらなる困難に直面することになる。
半導体供給チェーンによれば、AI GPUとASICチップ陣営の競争が激化する中で、勝敗にかかわらず最大の勝者はTSMCであるという。現在、AIチップ戦争に関与するすべての企業はTSMCの先進プロセスや先進パッケージング技術を利用しており、これら企業間の勢力図の変化はTSMCの業績に何の影響も与えない。
さらに、激しい競争により新たな技術応用が生まれ、市場規模が加速度的に拡大している。TSMCが2026年におけるAI需要について保守的な見通しを立てていたが、この見通しが再び楽観的に修正される可能性が高まっている。これにより、生産拡大のプロセスと規模が確定し、設備材料供給チェーンもAIチップ市場の変化に楽観的な期待を寄せている。
2023年初頭にChatGPTが爆発的な人気を博したことで、AI関連のソフトウェアとハードウェアの需要が急増した。この現象はNVIDIAの業績を急上昇させただけでなく、TSMCが10年にわたって取り組んできたCoWoSを一夜にして脚光を浴びる存在にした。2023年4月以降、急な注文や大規模な注文が相次ぎ、TSMCは対応に追われた。
TSMCが定義するCPU、GPU、AIアクセラレーターなどのAIプロセッサは、トレーニングおよび推論機能を実行するものであり、2023年の需要は同社の総収益の6%を占め、台湾ドルで1,000億ドル以上の貢献をした。2024年にはAIプロセッサの業績が前年比で2倍以上増加すると予想され、年間収益への貢献度も11〜13%から14〜16%へと上方修正されている。
CoWoSの顧客リストを見てみると、NVIDIAは2023年および2024年に半分以上の生産能力を占有しており、最大の顧客となっている。他にはBroadcom、AMDおよびその子会社のXilinx、Amazon、Cisco、Marvell、Microsoft、Google、eSilicon、Intelなどが名を連ねている。
中国企業である中興微（Zhongxin Micro）や平頭哥（Pingtouge）は規制の影響でその後の注文動向が不明であるが、TSMCには新規顧客が次々と現れている。最近ではAIチップの独自開発に取り組むAppleやOpenAIが加わり、その注文規模の可能性は非常に大きい。
さらに、TSMCのCoWoS生産能力は月ごとに拡大しており、2024年の月間生産能力は約3.5万枚、2025年には7.5万枚に増加すると予想されている。NVIDIAは早い段階でその60%の生産能力を予約しており、H200やBlackwellの需要が非常に強いことを示している。また、2026年に市場に登場予定の次世代Rubinも、すでに3ナノメートルプロセスおよび先進パッケージング技術の生産能力を予約しており、その時点でCPOやHBM4世代に突入するとみられている。
ASIC陣営がNVIDIAに挑戦状を叩きつけているものの、AIチップ市場は成長し続けており、これらの競争がTSMCに与える影響は皆無である。むしろ、AIへの熱い注目によって7ナノメートル以下の先進プロセスやCoWoS、SoICといった先進パッケージングの需要がさらに強まることが予想されている。
供給チェーンの関係者によれば、TSMCが2026年の設備投資と生産拡大の計画をやや控えめに調整し、月間生産能力の増加目標を13.5万枚に引き下げたとの指示が最近あった。しかし、AIチップ業界の競争が市場を拡大させたことを受けて、TSMCが2026年の目標を再調整する可能性があるとみられている。
Comments