羅姆傳委託台積生產GaN車載功率半導體（Digi）概訳
日本ローム（Rohm）は、車載用パワー半導体の生産を台湾積体電路製造（TSMC）に委託する予定である。本製品は、シリコン基板上に窒化ガリウム（GaN）薄膜を形成したGaNパワー半導体である。
日本経済新聞（Nikkei）によれば、ロームは現在、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の開発に注力している。しかし、電動車（EV）の充電器などの分野でシリコン基板GaNパワー半導体の需要が増加していることを受け、TSMCとの協力を決定した。この協力により、2026年度（2026年4月から2027年3月）にシリコン基板GaN車載パワー半導体の量産を目指す。
ロームは2022年から産業機器向け電源装置用GaNパワー半導体の分野に参入し、2023年より一部生産をTSMCに外注している。今回の協力では、電動車などに使用される車載用GaNパワー半導体の分野にまで範囲を広げている。
ロームは2024年度に約60億円（0.4億ドル）の純損失を計上する見込みであり、これは2012年度以来12年ぶりの純損失である。その主な理由は、日本の自動車メーカーが生産計画を調整したことや、世界的な電動車の成長が鈍化したことにより、車載パワー半導体などの製品販売が予想を下回ったことである。
ロームは2023年度に1,867億円を投資しており、これは過去最高額であり、売上の約4割に相当する。主な投資対象は、SiCパワー半導体の新工場建設であった。しかし、世界的な電動車市場の成長が予想を下回ったことから、新工場の稼働開始時期を遅らせるとともに、今後の設備投資規模を縮小する決定を下した。また、投資効率を向上させるために、車載用GaNパワー半導体の生産をTSMCに委託し、自社は開発に集中する方針を採用した。
ロームは2024年9月に開催された応用物理学関連の学術講演会において、TSMCに耐圧650VのGaNパワー半導体製品の生産を委託することを明らかにし、生産体制を強化すると述べた。また、応用面では台達電と協力して研究開発を進めている。
TSMCはパワー半導体の製造分野で市場シェアを徐々に拡大しており、現在ではSTMicroelectronicsやInfineonの子会社GaN Systemsなどの顧客を抱えている。
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