輝達 Rubin 晶片揭密！大摩按讚台積電、日月光、京元電 目標價曝光（経済日報）要約
- NVIDIAの黄仁勳執行長は、2025年に「Blackwell Ultra」、2026年に次世代AIプラットフォーム「Rubin」をリリースする「一年一節奏」計画を発表した。Rubinは3nmプロセス技術、CPO、HBM4メモリを採用し、Blackwellの2倍規模の性能を持つ市場最強AIチップとなる見込みである。
- Rubinのテープアウトは2025年後半、2026年に市場投入予定である。台積電TSMCが主要ウェハー代工を担当し、先進的なCoWoSパッケージング技術の導入により大規模チップの需要に対応する。台積電は2025年第4四半期までにCoWoS生産能力を月間80,000ウェハーまで拡大する計画である。
- テスト時間の増加が顕著であり、Blackwellは前世代Hopperの3倍、AMDのMI355も前世代の2倍のテスト時間を要する。これにより、設備サプライチェーンの負担が増加し、納期遅延のリスクが高まっている。
- 京元電子KYECはNVIDIAのAI GPUの最終テストを担い、2025年に関連収益が総収入の26%に達し、100%の市場シェアを維持する見込みである。日月光ASEは基板パッケージングとチップ探査分野で収益を拡大し、2025年には先進的なパッケージング収益が10億ドルを超えると予測されている。
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