TSMC トランプ2.0の不確実性の中でCoWoSの能力を調整(11/18)

TSMC adjusts CoWoS capacity plans amid Trump 2.0 uncertainty(Digi)要約

- TSMCは、ドナルド・トランプ大統領の再選による地政学的な不確実性を受け、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）技術の拡張計画を再調整している。- AI需要の急増により、TSMCは2025年までにCoWoSの生産能力を倍増させる目標を設定しているが、2026年の成長見通しを一部修正し、能力拡大の速度を緩めた。- 2024年の月間生産能力目標は35,000枚、2025年は75,000枚、2026年は135,000枚に調整され、以前の計画よりやや縮小されている。- TSMC CEOのC.C. Weiは、主要なAIチップメーカーとのパートナーシップを通じた市場洞察を強調し、AI需要が「異常なほど強い」との認識を示している。- NvidiaのCEOであるJensen Huangも同様に、Blackwellアーキテクチャへの需要がMicrosoftやMetaなどの主要テクノロジー企業からの強い関心を得ていると述べている。- 地政学的要因により、TSMCは中国AIチップ顧客からの受注ができない状況にあり、半導体サプライチェーン全体に影響を与える可能性がある。- CoWoSの拡張抑制は、工場の設計・設備発注や外部委託組立・テスト（OSAT）の拡張計画にも波及する影響があるとみられている。