Guest2024年10月31日TSMCがOpenAIの自社開発チップの受注獲得、OpenAIは自社半導体工場建設を断念（10/31）經濟日報によると；https://money.udn.com/money/story/12926/8327633?from=edn_maintab_indexOpenAIは、当初計画していた自社の半導体工場の建設を中止し、米国の半導体企業Broadcomと提携して初の自社開発AIチップを設計。製造は台積電TSMCが担当し、3ナノメートルやA16プロセスを採用するとみられている。業界予測によれば、OpenAIの新しいAIチップは2026年下半期に量産が予定され、台積電の最先端プロセスであるA16製程が使用される見込み。A16は台積電が発表した最も進んだ製造技術であり、台湾での量産が予定されている。OpenAIは現在、チップ開発のために20名程度の専任チームを結成しており、GoogleでTPUを開発したエンジニアたちが率いている。このチップは主に生成AIモデルの推論プロセスに特化したものとなり、GPUではなくASIC設計に焦点を当てている。OpenAIは今後、BroadcomやMarvellといった長年の台積電顧客と協力し、ASICチップの開発を進めていく予定である。また、チップの開発またはパートナーシップ拡大の可能性を引き続き検討中である。
經濟日報によると；https://money.udn.com/money/story/12926/8327633?from=edn_maintab_indexOpenAIは、当初計画していた自社の半導体工場の建設を中止し、米国の半導体企業Broadcomと提携して初の自社開発AIチップを設計。製造は台積電TSMCが担当し、3ナノメートルやA16プロセスを採用するとみられている。業界予測によれば、OpenAIの新しいAIチップは2026年下半期に量産が予定され、台積電の最先端プロセスであるA16製程が使用される見込み。A16は台積電が発表した最も進んだ製造技術であり、台湾での量産が予定されている。OpenAIは現在、チップ開発のために20名程度の専任チームを結成しており、GoogleでTPUを開発したエンジニアたちが率いている。このチップは主に生成AIモデルの推論プロセスに特化したものとなり、GPUではなくASIC設計に焦点を当てている。OpenAIは今後、BroadcomやMarvellといった長年の台積電顧客と協力し、ASICチップの開発を進めていく予定である。また、チップの開発またはパートナーシップ拡大の可能性を引き続き検討中である。
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