Guest10月22日Qualcommの最強スマートフォン向チップ「Snapdragon 8 Elite」がTSMCに好調な需要、MediaTekの「Dimensity 9400」と対決 (10/22)。經濟日報によると；Qualcommは最新の5G旗艦チップ「Snapdragon 8 Elite」を発表し、TSMCの3ナノメートル製造プロセスを採用している。このチップは、次世代のOryon CPUを初めて搭載しており、消費電力を抑えつつ、画期的な性能向上とAIアプリケーションのサポートを実現している。Snapdragon 8 Eliteは、従来のCPU、GPU、NPU機能を大幅に強化し、消費電力を40%以上削減しつつ、最大4.32GHzの周波数を達成している。また、ゲーム性能や光線追跡機能は35%向上し、カメラ機能にもAIを活用した新技術が搭載されている。TSMCはこれまでQualcommと密接に協力してきた。2021年のSnapdragon 8 Gen 1ではSamsungの4ナノメートル製造プロセスが採用されていたが、2022年以降のモデルではTSMCの技術が使用されている。今年も引き続き、TSMCの3ナノメートル製造技術によりSnapdragon 8 Eliteの生産が行われている。
經濟日報によると；Qualcommは最新の5G旗艦チップ「Snapdragon 8 Elite」を発表し、TSMCの3ナノメートル製造プロセスを採用している。このチップは、次世代のOryon CPUを初めて搭載しており、消費電力を抑えつつ、画期的な性能向上とAIアプリケーションのサポートを実現している。Snapdragon 8 Eliteは、従来のCPU、GPU、NPU機能を大幅に強化し、消費電力を40%以上削減しつつ、最大4.32GHzの周波数を達成している。また、ゲーム性能や光線追跡機能は35%向上し、カメラ機能にもAIを活用した新技術が搭載されている。TSMCはこれまでQualcommと密接に協力してきた。2021年のSnapdragon 8 Gen 1ではSamsungの4ナノメートル製造プロセスが採用されていたが、2022年以降のモデルではTSMCの技術が使用されている。今年も引き続き、TSMCの3ナノメートル製造技術によりSnapdragon 8 Eliteの生産が行われている。
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