Guest2024年10月29日AppleがM5チップ開発、AI PC市場参入を狙う。TSMC先進製造プロセスも受注急増(10/29)經濟日報によると;https://money.udn.com/money/story/11162/8322150?from=edn_maintab_indexAppleは次世代M5チップの開発に積極的に取り組んでおり、AI PC市場での競争力を強化する狙いがある。M5チップは台積電TSMCの3nmプロセスで製造する予定であり、2025年後半から年末にかけて発売される見込みである。台積電はAppleの重要な製造パートナーであり、Appleの製品ラインに欠かせない半導体製造サービスを提供している。AppleのM5チップ開発により、台積電の受注は引き続き活発で、鴻海Foxconnや廣達QuantaなどのOEMパートナーにも利益がもたらされると予想されている。M5チップは3次元構造のSoIC技術を採用し、熱管理の改善や漏電の減少が期待される。一方で、コストを考慮し、さらに先進的な2nmプロセスの採用は見送られた。Appleは台積電の次世代プロセスである2nmやA16プロセスの最初の生産キャパシティを確保済みで、2025年に登場予定のiPhone 17 ProとPro Maxに2nmチップが導入される見通しである。また、超薄型のiPhone 17 Airには引き続き3nmプロセスが採用されると予測されている。台積電は2nmプロセスに対する顧客からの需要が3nmを上回っていると報告しており、AIサーバー用途におけるA16プロセスの魅力も高い。
經濟日報によると;https://money.udn.com/money/story/11162/8322150?from=edn_maintab_indexAppleは次世代M5チップの開発に積極的に取り組んでおり、AI PC市場での競争力を強化する狙いがある。M5チップは台積電TSMCの3nmプロセスで製造する予定であり、2025年後半から年末にかけて発売される見込みである。台積電はAppleの重要な製造パートナーであり、Appleの製品ラインに欠かせない半導体製造サービスを提供している。AppleのM5チップ開発により、台積電の受注は引き続き活発で、鴻海Foxconnや廣達QuantaなどのOEMパートナーにも利益がもたらされると予想されている。M5チップは3次元構造のSoIC技術を採用し、熱管理の改善や漏電の減少が期待される。一方で、コストを考慮し、さらに先進的な2nmプロセスの採用は見送られた。Appleは台積電の次世代プロセスである2nmやA16プロセスの最初の生産キャパシティを確保済みで、2025年に登場予定のiPhone 17 ProとPro Maxに2nmチップが導入される見通しである。また、超薄型のiPhone 17 Airには引き続き3nmプロセスが採用されると予測されている。台積電は2nmプロセスに対する顧客からの需要が3nmを上回っていると報告しており、AIサーバー用途におけるA16プロセスの魅力も高い。
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