TSMCがAmkorと提携し、米国製のAppleチップが登場見通し(10/5)

国際封測大手Amkorは、台積電TSMCと協力覚書を締結し、アリゾナ州で先進封装テストサービスを提供することで協力を拡大している。これにより、台積電の4ナノメートルプロセスとAmkorのInFO封装を組み合わせ、AppleのA16チップ生産が予想され、米国のチップ法案に基づく生産拠点の強化が期待される。Amkorはアリゾナ州の地の利を活かし、台積電とともに共同顧客の生産需要に応える予定である。また、台積電はフェニックス工場で先進的プロセスチップを生産し、米国顧客に充実したサービスを提供することを目指している。(10/5)