Blackwell需要が爆発的増加見込(10/4)

モルガンスタンレーの最新報告によれば、Blackwellチップは来年第一四半期に大規模に出荷（75-80万個）を開始する見込みであり、NVIDIAの需要予測を裏付けている。台湾企業では台積電TSMC、京元電KYEC、日月光投控ASE、萬潤ALLLING、信驊ASPEEDの5社が高評価を得ている。Blackwell B200チップは2025年第1四半期に生産が増加し、第2四半期にはより先進的なB300に置き換えられる予定である。さらに、B300の消費電力とHBM密度が向上し、高性能計算が可能となる。Blackwell Ultraも同年上半期に生産を開始し、NVIDIAは新型サーバーラックを発表する計画である。全体として、既存製品の需要と新製品の投入により、台湾のAIサプライチェーンが恩恵を受けると予測されている。