SAMSUNGはウェハファウンドリ事業でシリコンフォトニクス技術の発展を進めるため、元インテルの専門家を採用(24/9/25、DIG)

シリコンフォトニクスは、半導体産業において将来重要な技術とされており、従来技術に比べてデータ伝送速度が大幅に向上し、伝送距離や電力効率も強化される。SAMSUNG電子は、この技術をウェハファウンドリ事業に応用するため、シリコンフォトニクス分野の専門家である朴賢大氏を2024年8月に迎え入れた。朴氏は、ウェハファウンドリ事業部にて「高效能運算（HPC）」技術およびシリコンフォトニクスの商用化に向けた研究開発を担当する。彼はINTELやNEXUS PHOTONICSなどの米国企業での豊富な経験を持つ。SAMSUNGは、シリコンフォトニクス技術によってチップ性能の最適化や信号損失の低減、冷却問題の解決を目指し、2027年までに技術を完成させる予定である。一方、台湾の台積電（TSMC）はNVIDIAやBROADCOMと協力し、2025年にはシリコンフォトニクス技術の量産段階に入る見込みである。SAMSUNGは技術開発の進展が遅れていると評価されており、今回の人材採用によって研究開発の加速が期待されている。