シリコンフォトニクスとCPOは、現在、AIチップの発展を支える重要技術である。シリコンフォトニクスはシリコン基板上で電気信号を光信号に変換する技術であり、CPOはそれに基づく高度なパッケージ技術である。これにより、伝送距離の短縮、速度向上、消費電力の削減が実現され、AIの進化を加速させている。AIチップのニーズがこれら技術の急速な発展を促進し、NVIDIA、BROADCOMなど主要企業が次々に関連ソリューションを発表、2025年には市場投入が見込まれている。CPOの成長は、データ転送効率とエネルギー効率を高めるために必要不可欠であり、半導体企業は光学I/O技術を積極的に採用している。これら技術はエコシステム全体の協力によって発展が加速されると予測されており、シリコンフォトニクス産業連盟の設立がその進展を一層推し進めるであろう。
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