Guest9月16日NVIDIAとAMDの追加注文、CoWoS効果で日月光ASEが先進パッケージングの大規模な生産拡大(24/9/16)AIによる高性能計算（HPC）市場が急成長している。NVIDIAやAMDの注文増加により、日月光投控ASE傘下の矽品SPILは生産能力を20%以上拡大する見通しである。矽品の潭子本社や中科工場では無塵室の設置が完了し、機器の搬入が進んでいる。業界では、NVIDIAのBlackwellアーキテクチャやAMDのCDNA4アーキテクチャに基づく新型HPCチップが台積電で量産準備中であり、来年にはOEM／ODMメーカーへの出荷が予定されている。クラウドサービスプロバイダー（CSP）各社もAIサーバーの拡充に取り組んでおり、HPC需要は今後も高まると予測される。日月光投控は2026年に向けてさらなるHPC商機に備えており、生産能力のさらなる拡大が期待される。https://money.udn.com/money/story/5612/8230216?from=edn_maintab_index
AIによる高性能計算（HPC）市場が急成長している。NVIDIAやAMDの注文増加により、日月光投控ASE傘下の矽品SPILは生産能力を20%以上拡大する見通しである。矽品の潭子本社や中科工場では無塵室の設置が完了し、機器の搬入が進んでいる。業界では、NVIDIAのBlackwellアーキテクチャやAMDのCDNA4アーキテクチャに基づく新型HPCチップが台積電で量産準備中であり、来年にはOEM／ODMメーカーへの出荷が予定されている。クラウドサービスプロバイダー（CSP）各社もAIサーバーの拡充に取り組んでおり、HPC需要は今後も高まると予測される。日月光投控は2026年に向けてさらなるHPC商機に備えており、生産能力のさらなる拡大が期待される。https://money.udn.com/money/story/5612/8230216?from=edn_maintab_index
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