Guest9月5日【鴻海HONHAI／欧州工場、SiPh】鴻海Honhaiは欧州に先進パッケージ工場を設置することを計画、シリコンフォトニクス（SiPh）とCPOの技術開発も加速 (24/9/5)鴻海HONHAI董事長の劉揚偉は、欧州に半導体封装工場を設置することを評価中であり、先進封装技術やシリコンフォトニクス（SiPh）共封装光学素子（CPO）技術の開発を進めている。もし実現すれば、台湾初の先進封装工場が欧州に進出することになり、台積電TSMCに続く2社目の欧州進出となる。現在、鴻海HONHAIは山東省青島に封装工場を持ち、主にチップレット（Chiplet）を製造しており、その技術を欧州に展開することも検討中である。また、鴻海HONHAIは中国においてウエハレベル封装工場を設立し、ロジックチップやメモリチップを対象としている。工業富聯（FII）を通じて取得した工場を活用し、第3世代半導体の車載パワーデバイスにも注力している。今後は、ガリウムナイトライド（GaN）や炭化ケイ素（SiC）を含む技術開発を進め、自動車や衛星産業向けのチップに展開する計画である。經濟日報要約 https://money.udn.com/money/story/5612/8207221?from=edn_maintab_index
鴻海HONHAI董事長の劉揚偉は、欧州に半導体封装工場を設置することを評価中であり、先進封装技術やシリコンフォトニクス（SiPh）共封装光学素子（CPO）技術の開発を進めている。もし実現すれば、台湾初の先進封装工場が欧州に進出することになり、台積電TSMCに続く2社目の欧州進出となる。現在、鴻海HONHAIは山東省青島に封装工場を持ち、主にチップレット（Chiplet）を製造しており、その技術を欧州に展開することも検討中である。また、鴻海HONHAIは中国においてウエハレベル封装工場を設立し、ロジックチップやメモリチップを対象としている。工業富聯（FII）を通じて取得した工場を活用し、第3世代半導体の車載パワーデバイスにも注力している。今後は、ガリウムナイトライド（GaN）や炭化ケイ素（SiC）を含む技術開発を進め、自動車や衛星産業向けのチップに展開する計画である。經濟日報要約 https://money.udn.com/money/story/5612/8207221?from=edn_maintab_index
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