半導体業界のTSMC、Intel、Samsungの三大企業が、最新の高開口EUVリソグラフィ装置（High NA EUV）の導入競争状況。これらの装置は1台あたり約4億ユーロ（約1430億円）と高額であり、今後の半導体工場での生産に不可欠な重要機器となる。Intelは先行して複数台の装置を取得し、2027年の14Aプロセスに使用する予定である。TSMCは2024年にこの装置を所有予定だが、主に研究目的で使用し、すぐに商業生産には使用しない。Samsungは導入を加速させており、今年末までに初の装置を取得し、研究開発に使用する予定である。この技術と財力を巡る競争は激化している。
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