mm8月6日鴻海傘下の鴻騰FITが華雲光電の株式70%取得、AIと光通信市場への進出図る2024/08/05 經濟日報概訳 https://money.udn.com/money/story/5612/8141746鴻海Honhai（2317）傘下の鴻騰精密科技（FIT）は5日、華雲光電の株式70%を人民元2.2億元（約10.18億NTD）で買収することを発表した。今回の買収は、人工知能（AI）需要の急増に対応するため、鴻海グループの高速光モジュールおよび共封装光学モジュール（CPO）技術と市場の展開をさらに加速させるものである。 外部予測によれば、AIデータセンター推進により800G光製品市場は急速に発展し、2024年には400G以上の製品の市場需要が45億ドルを超えるとされている。 華雲光電の参加で、鴻騰の光製品開発の進度は大幅に前倒し見込みで、2024年第3四半期までに800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO（1-100m）などのマルチモード光製品の開発を完了する計画である。単一モード光製品としては、800G DR8 2xFR4（500m-2km）が2024年第4四半期までに完成する予定であり、これらの製品にはシリコンフォトニクス技術が採用される。そして、2025年末までに1.6T SR8 DR8光製品の開発を完了する予定である。 華雲光電は、100Gから800Gの光モジュールを大規模に量産する技術能力を持ち、主要な社員はトップクラスの光通信企業から来ており、研究開発およびエンジニアリングの人員が総社員数の30%以上を占めている。 鴻騰と華雲光電は、互いに補完し合う協力資源を持っている。鴻騰は、国際的に指標となる大手顧客と、AI超高速光モジュールの核心チップ資源、そして海外の大規模な製造基地を有している。一方、華雲光電は、武漢に一流の専門的な研究開発センターと試験および大量生産基地を有している。現在、両社が協力する800G OSFP SR8モジュールは、すでに北米の重要顧客へ大量に出荷されており、今後の両社の深い協力関係の基礎を築いている。 今年、FITはAI製品の開発を迅速に進めており、高速メタル製品の既存の実力に加えて、今年のDesignConで224Gソリューションを展示し、以前に「FITCONN」という革新的な800G高速コネクタを発表した。また、2023年にはドイツのレッド・ドット・デザイン賞を受賞している。光製品の進展も予想通り進んでおり、FITは自社ブランドの実力を発揮し、聯発科技Mediatek（2454）と共に高速および次世代CPO高速接続ソリューションを開発している。同時に、上流のチップメーカーと共に1.6Tソリューションを開発している。
2024/08/05 經濟日報概訳 https://money.udn.com/money/story/5612/8141746鴻海Honhai（2317）傘下の鴻騰精密科技（FIT）は5日、華雲光電の株式70%を人民元2.2億元（約10.18億NTD）で買収することを発表した。今回の買収は、人工知能（AI）需要の急増に対応するため、鴻海グループの高速光モジュールおよび共封装光学モジュール（CPO）技術と市場の展開をさらに加速させるものである。 外部予測によれば、AIデータセンター推進により800G光製品市場は急速に発展し、2024年には400G以上の製品の市場需要が45億ドルを超えるとされている。 華雲光電の参加で、鴻騰の光製品開発の進度は大幅に前倒し見込みで、2024年第3四半期までに800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO（1-100m）などのマルチモード光製品の開発を完了する計画である。単一モード光製品としては、800G DR8 2xFR4（500m-2km）が2024年第4四半期までに完成する予定であり、これらの製品にはシリコンフォトニクス技術が採用される。そして、2025年末までに1.6T SR8 DR8光製品の開発を完了する予定である。 華雲光電は、100Gから800Gの光モジュールを大規模に量産する技術能力を持ち、主要な社員はトップクラスの光通信企業から来ており、研究開発およびエンジニアリングの人員が総社員数の30%以上を占めている。 鴻騰と華雲光電は、互いに補完し合う協力資源を持っている。鴻騰は、国際的に指標となる大手顧客と、AI超高速光モジュールの核心チップ資源、そして海外の大規模な製造基地を有している。一方、華雲光電は、武漢に一流の専門的な研究開発センターと試験および大量生産基地を有している。現在、両社が協力する800G OSFP SR8モジュールは、すでに北米の重要顧客へ大量に出荷されており、今後の両社の深い協力関係の基礎を築いている。 今年、FITはAI製品の開発を迅速に進めており、高速メタル製品の既存の実力に加えて、今年のDesignConで224Gソリューションを展示し、以前に「FITCONN」という革新的な800G高速コネクタを発表した。また、2023年にはドイツのレッド・ドット・デザイン賞を受賞している。光製品の進展も予想通り進んでおり、FITは自社ブランドの実力を発揮し、聯発科技Mediatek（2454）と共に高速および次世代CPO高速接続ソリューションを開発している。同時に、上流のチップメーカーと共に1.6Tソリューションを開発している。
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