「晶創台湾」政策に基づき、上記コンクール実施要領が発表されました。翻訳いたしました。実際に細目確認する場合は、原本にお戻りください。
一、IC Taiwan Grand Challengeについて
台湾政府の横断部会による取り組みである晶創台湾方案（Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program、略称Taiwan CbI）は、台湾の半導体ハイテク産業チェーンの優位性を最大限に活用し、チップと生成AIなどの重要技術を組み合わせることを目的としている。これにより、「生成AIとチップを組み合わせた全産業の革新の推進」、「国内の育成環境を強化し、世界中の研究開発人材を吸引」、「異質統合および先端技術の加速」、「シリコンアイランドの実力を利用して国際的なスタートアップと投資を台湾に引き寄せる」という四つの主要な方針を掲げ、全産業の発展を促進している。
特に、台湾を世界最大のICスタートアップクラスターとして強化し、世界中の先端技術人材およびベンチャーキャピタルを台湾に引き寄せるために、国家科学技術委員会はIC Taiwan Grand Challengeを開催している。これには、チップテープアウト、マスク、IPサービスなどの重要なリソースを統合し、主要な半導体企業と協力して投資を仲介し、公私合資の専用投資基金を設立することが含まれる。これらの取り組みにより、世界中の潜在的なチップ応用技術のスタートアップ、学術研究機関、人材を引き付け、台湾を夢の実現の地とすることを目指している。
IC Taiwan Grand Challengeは、潜在的なチームを早期に発見し、台湾との連携を構築するために、2024年に初めて開催される。これは、IC設計の革新（IC design innovations）およびチップベースの革新的応用（Chip-based innovative applications）に焦点を当てた世界中のスタートアップおよび学術研究チームを対象としている。競技を通じて優れたチームを選び、台湾に拠点を設立させ、国際的および民間の資金をつなげてチップの新しい応用を拡大し、世界で最も包括的な半導体産業エコシステムを活用して創造的な実践を迅速に支援する。
台湾政府は、この賞を通じて、地元のIC設計、製造、パッケージング、テストおよび製品プロセスを統合し、国際的かつ産学研を跨ぐ規模での賞の授与により、世界中の革新潜力のある未来のスターを台湾に集めることを期待している。これにより、人材がその能力を発揮し、実質的に定着することでビジネスチャンスを生み出し、関連産業の発展を同時に促進することを目指している。
二、競賽領域
以下の領域の発展に向けた先端技術や応用ソリューション：
第一類：IC設計革新 (IC design innovations)
IC設計の独自技術およびコアIPを持ち、革新的なチップの開発を計画している学術研究またはスタートアップチーム。
第二類：チップベースの革新的応用 (Chip-based innovative applications)
各種産業分野の知識を有し、既存のチップ技術を組み合わせて応用を実現することを計画している学術研究またはスタートアップチーム。例えば以下のテーマ：
- スマートデータ＆セキュリティ（Smart Data & Security）：サイバーセキュリティ、量子計算、デジタルエコノミー
- スマートモビリティ（Smart Mobility）：電動車、自動運転、スマートシティ
- スマート製造（Smart Manufacturing）：インテリジェント製造、ICプロセス、ロボット
- スマート医療技術（Smart Medtech）：バイオメトリクス、スマートモニタリング
- サステナビリティ（Sustainability）：持続可能な製造、省エネ革新
三、応募資格
(一) 台湾の半導体チップ設計、製造産業と協力して革新的な応用を共同で開発する新興企業、法人、学術研究機関、自然人であり、以下の資格を満たす者が応募できる：
1. 2016年1月1日以降に設立された新興企業であること。
2. 大陸地区の新興企業、法人、学術研究機関、自然人、または大陸地区の個人、法人団体またはその他の機関が第三国から台湾に投資して設立した新興企業でないこと。
3. 資金の出所が「大陸地区人民来台投資許可辦法」第3条に規定される第三国企業の資金でないこと。（第三国企業とは、大陸地区の個人、法人、または機関が直接または間接的にその第三国企業の株式または出資総額の30％を超えて保有する、またはその第三国企業を支配する能力を有する者を指す。）
(二) 参加者は、該当製品、技術または解決策の知的財産権を所有しているか、合法的な使用権を取得していること。
(三) 参加者は、指定された時間内に構想書（初審）を提出し、プレゼンテーション（二次審査）を行う必要がある。構想書の内容には、技術の核心、これまでに解決または検証された状況、開発するビジネスモデル、マーケット拡大計画などが含まれること。
四、競賽流程
本賞の選考はオンライン競賽であり、応募チームの参加回数に制限はない。詳細は以下の通りである：
(一) 受付期間
受付は2回に分かれており、第一回受付は2024年6月30日まで、第二回受付は2024年9月4日から2025年1月31日までである。締切後、2週間の猶予期間が設けられ、チームは申請資料を補完することができる。
(二) オンライン登録
参加を希望する者は、随時オンラインで登録フォームを記入し、必要な資料をアップロードすることができる。
オンライン登録URL: ictaiwanchallenge.org
(三) 資格審査
主催者が規定に基づいて資格審査を行い、競賽カテゴリーを確認する。
(四) 初審
構想書の内容を審査し、審査結果に基づき、二次審査に進むかどうかを通知する。初審を通過した参加者は、「IC新創加速プラットフォーム資源需求申請書」（添付資料一を参照）を提出する必要がある。
(五) 二次審査
オンラインで報告および質疑応答を行う。プレゼンテーションを行う者は、英語の聞き取りおよび話す能力が必要であり、全て英語で行われる（プレゼンテーションおよび質疑応答を含む）。時間は合計20分である。
(六) 結果発表
主催者が応募案件の量に応じて審査時間を調整し、二次審査終了後2週間以内にチームに結果を通知する。
五、評審組成と評価項目
共同競賽の各回の詳細は随時発表される。各競賽の進行方式はその回の規定に従って行われる。
(一) 評審組成
台湾の産業、ベンチャーキャピタル、政府部門などの専門家を招いて委員会を構成し、初審および二次審査の段階を経て受賞チームを選出する。
(二) 評価項目
# 在地連結性 (40%)
- 台湾に来るためのリソース需要と具体的な発展計画を持っていること。
- 台湾の産業に対してより広範な発展の場を提供できること。
# 価値創造性 (40%)
- 科技革新の潜力を促進し、社会福祉を創出できること。
- 新しい産業連携を促進するか、産業のアップグレードに寄与すること。
- 派生投資の導入や高い経済価値の創出に効果があること。
# 技術革新性 (20%)
- 新興応用分野での革新性を持っていること。
- 製造プロセス、設計、新材料の運用範囲において先駆的であること。
- 多様な革新と統合されたクロスドメイン思考の優位性を取り入れることができること。
六、賞の内容
(一) IC新創加速プラットフォームの産業連携および台湾でのチップ開発支援
台湾に来るチームには、3万米ドルのスタートアップ資金を提供し、計画実行期間中に必要なEDAツールの使用、シリコン知財のライセンスサービス、IC専門設計サービス、ウェーハシャトルサービスなどのチップ開発投資を実際のニーズに応じて提供する。総額は最大300万米ドルであり、原則としてSAFE（将来の株式に対する簡単合意）モデルによる株式交換を行う。SAFEが該当国の法規に適用されない場合は、別途株式交換の方法を協議する。
(二) 産業専門家の審査およびメンター支援
台湾の半導体産業のシニア技術専門家およびベンチャーキャピタリストが審議会を組織し、スタートアップが提案したプラットフォーム資源のニーズを審査し、必要に応じて選ばれたスタートアップに対して専門的な指導および相談を提供するためのメンターを手配する。
(三) その他のランディングリソース
台北小巨蛋および南部拠点の台湾科技新創基地TTA（https://www.taiwanarena.tech/）に進駐する資格および関連するビジネス開発支援を提供する。専任の支援マネージャーがスタートアップと顧問/メンター間の橋渡し役を務め、スタートアップが必要なリソースをつなぐサポートを行う。
七、受賞者の義務
(一) チームが初審を通過した後、添付資料一の申請フォームを提出し、提供されるリソースに基づいて株式に転換し、行政院国家科学技術発展基金が株式を保有する。
(二) 受賞チームは発表後3ヶ月以内にSAFE（将来の株式に対する簡単合意）投資契約書を締結する必要がある。主催者は延長する権利を保有し、SAFE契約が適用されない場合には別途株式交換の方法を協議する。契約の締結対象は企業でなければならない。選ばれたのが新興企業や学術研究チームである場合、契約締結前に企業を設立して投資資格を得る必要がある。
(三) 受賞者は台湾に来て実体的な連携開発を行う必要がある。例えば、2024年8月31日までに通過した場合、2024年台湾創新技術博覧会（TIE）で実体展示を行う。8月31日以降に通過した場合は、2025年台湾創新技術博覧会（TIE）で実体展示を行う。
(四) 受賞者は広報活動に協力し、関連資料を提出するか宣伝に参加し、主催者が手配する台湾での連携行程活動や管理評価審査などに協力する。
八、その他の注意事項
(一) 参加作品の内容において、盗作、翻訳、改変、知的財産権の侵害などの違法行為は厳禁である。主催者が参加作品に違反行為を発見した場合、その参加資格または受賞権を取り消すことができる。これにより主催者またはその他の第三者の権利が損なわれた場合、違反者は法的責任を負うものとする。
(二) 参加チームは、提出するすべての情報が事実であり正確であることを保証し、第三者の情報を不正に使用してはならない。不正確な情報がある場合、主催者はその参加資格を取り消す権利を有する。
(三) 参加チームは、審査委員会の決定を尊重し、他の参加チームが本規則に違反していることを具体的に証明できない限り、審査結果に異議を唱えることはできない。
(四) 主催者は、参加者管理、登録管理、イベント期間中の身元確認、イベント連絡、競技活動に関する情報連絡および関連する行政作業の目的で、参加者または他のメンバーの個人情報を収集および処理することができる。個人情報の収集および処理に同意しない場合、主催者はその参加者の入賞または受賞資格を取り消すことができる。
(五) 中華民国の所得税法に基づき、本競技の受賞者の賞金には税法の関連規定に従って所得税が課される。受賞者は税務申告のために身分証明書関連書類を提供する必要がある。
(六) 非営利宣伝の目的で、主催者は参加者が提供した製品技術情報を使用し、出版、著作、公開展示、および各種メディアでの宣伝を行う権利を有する。
(七) この競技に参加する者は、これらの規則の各条項を十分に理解し、完全に遵守する意思があると見なされる。
(八) 主催者は本規則を修正する権利を有し、修正は逐次行われ即時公表される。未定の事項については、関連規定または解釈に従って処理される。
九、連絡方法
-競技連絡窓口：台北市電脳商業同業公会 Annett Wu
-連絡電話：+886 2 25774249 内線 312
添付ファイルあり → 当該HPを参照してください。
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