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シリコンフォトニクス台湾チームの大会、大立光Largan、鴻海Honhai、穏懋Winsemiも参加!シリコンフォトニクス台湾チームの目標と注目の理由とは?


最近、シリコンフォトニクスが市場で熱烈に歓迎されています。資源をより良く統合するために、台灣科技大學異質整合係光電晶片研發中心と財團法人光電科技工業協進會(PIDA)は、4月9日に「國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)」の設立を発表しました。これにより、産官学研を結びつけ、シリコンフォトニクス台湾チームを共同で構築します。大立光Largan、環球晶GlobalWafers、致茂Chroma、鴻海Honhai、穏懋Winsemi、日商駿河精機などが出席しました。業界関係者によると、メンバーにはウェハーおよび封測の大手企業も含まれており、その重要性がうかがえます。


シリコンフォトニクスとは?


台湾の半導体産業は世界をリードしていますが、主に「電気」の領域に集中しています。信号の伝達は依然としてチップ上の回路に依存しています。しかし、光の時代には、「フォトン(光子)」が大部分の電子信号を置き換えて伝達することになります。フォトンは電子よりも速度が速く、熱エネルギーを発生しにくいため、より優れた伝送効果が期待できます。


「シリコンフォトニクス」は、光と電気を統合した技術であり、CPO(Co-Packaged Optics)とも呼ばれます。この技術は実際には長年にわたって発展してきましたが、AIの爆発的な普及によって一躍注目を浴びるようになりました。主な理由は、AIが大量の情報を迅速に伝達する必要があるためです。米国の大手企業であるNVIDIA、Broadcom、Intelなどは既に開発に乗り出しています。


シリコンフォトニクス国家チームは何をするのですか?なぜ鴻海Honhaiや穏懋Winsemiなどの大企業が参加するのでしょうか?


メンバーの一人である日商駿河精機のアジア太平洋および台湾地区総経理である呉堂榮氏は次のように述べています。「私たちは台湾の代工と封測産業のためにビジネスを探しています。」彼は、台湾にはシリコンフォトニクス技術があるものの、専門人材とIC設計が不足していると分析しています。連盟の設立は、高品質なワンストップサービスを提供し、米国顧客との協力意欲を高めることを目的としています。別のメンバーの幹部は、「台湾には実際にシリコンフォトニクス技術があるが、連携が欠けているだけです」と述べています。


業界で「李老師」と称される会長の李三良氏は、シリコンフォトニクスの重要性は高いが、まだ萌芽期にあり、各界の資源を結びつける必要があると挨拶で述べました。このような前提のもと、矽光子異質整合聯盟は広くメンバーを募集するのではなく、30社以上の重要なサプライヤーを集めてエリートチームを結成しました。


半導体業界の幹部は、NVIDIAやAMDのような大手企業がシリコンフォトニクス分野で台湾の代工業者を全て選ぶわけではなく、タイ、ヨーロッパ、アメリカも台湾のシリコンフォトニクス封測における重要な競争相手であると指摘しています。


言い換えれば、台湾の企業が団結しなければ、シリコンフォトニクスの競争で遅れを取る可能性があり、連盟の設立が理解される理由となります。


AIチップがシリコンフォトニクスを現実のものに導く


シリコンフォトニクスは依然として発展中の技術であり、まだ多くの課題が残っています。穏懋光電技術センターの光電技術研究開発二部の鄭瑞煌部長は、学術界が産業界より先に最新の技術開発とその道筋を探ることができるのは非常に良い協力モデルであると述べています。


呉堂榮氏は、現時点ではAIチップがシリコンフォトニクスの最初の応用分野となる可能性が高いと考えており、大手顧客が連盟メンバーと共同プロジェクトを通じて未来の製品を共同開発することができると述べています。

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