Guest4月15日NVIDIAがFOPLP（面板級扇出封裝）導入へ、力成Powertechは全力で商機対応（経済日報）2024/4/15の経済日報によると；提要 最速で来年実現、CoWoSの独占状況を打破。力成Powertechが先行 AIチップのリーダーの輝NVIDIA達は、2026年に最も早く面板級扇出型パッケージ（FOPLP）を導入する計画である。これにより、CoWoSの先進パッケージの生産能力の逼迫を緩和し、AIチップの供給不足の問題を解消することを目指している。これにより、現在CoWoSがAI先進パッケージで独占している状況が打破されることとなる。台湾のパッケージ＆テスト業界では、力成Powertech（6239）がFOPLPの布局で最も速いペースで進行しており、国際的なIC設計大手が協力を求めて訪れている。同社は、NVIDIAがFOPLPの時代をリードすることにより、新たなビジネスチャンスを全力でとらえるつもりである。業界では、NVIDIAがFOPLPの普及を促進することで、台湾のパッケージ＆テスト業に更なる受注の機会がもたらされると期待されている。IntelやAMD超微などの半導体大手もFOPLPに積極的に参入しており、AIチップの供給がさらにスムーズになり、AI開発の多様化を促進すると見られている。業界関係者は、パッケージ基板としてガラスを使用することが、チップ開発の「次の大きなトレンド」であると指摘している。AIデータ処理の需要が急増する中、従来のプラスチック基板（傳統塑膠材質基板）では負荷に耐えられなくなり、ガラス基板の時代が到来する。最初はAIアクセラレーターやサーバーCPUなどの高性能製品に使用され、徐々にその使用範囲が拡大されると予想されている。業界からは、NVIDIAが2026年にFOPLPを導入する計画であると報じられており、その後にはIntelやAMDなどの半導體巨頭も参入する予定である。AIトレンドの成長が顕著であるため、MicrosoftやAmazonなども自社開発のAIチップを次々と発表しており、強力なAI需要に対応するために、先進パッケージの生産能力不足を解消する手段として、FOPLPが重要な役割を果たすことが期待されている。業界筋は、扇出型（FO型）パッケージには二つの分枝があり、それぞれ晶圓級扇出型（FOWLP）および面板級扇出型（FOPLP）である。FOPLPは伝統的な載板材料を使用しないため、パッケージコストを低減し、厚みを薄くすることができ、製品の魅力を高める。力成は2018年に、FOPLPが将来のパッケージ産業を変革すると宣言した。現在、台湾のパッケージ＆テスト工場の中で、力成のFOPLPの展開が最も速い。同社は高階ロジックチップのパッケージ市場に先駆けて、竹科三廠を通じてFOPLPおよびTSV CIS（CMOSイメージセンサー）などの技術に全面的に注力している。扇出型（FO型）パッケージを用いて異質（ヘテロジーニアス）ICを統合することが可能であると強調している。力成はFOPLPの時代がもたらすビジネスチャンスを前向きに捉えている。同社の分析によれば、晶圓級扇出型パッケージと比較して、FOPLPで生成されるチップの面積は2倍から3倍に増加している。業界情報によると、PowertechはFOPLPを長期間にわたって深耕しており、すでに国際的なIC設計の顧客が協力を求めて訪れている。優れた技術力と製造プロセスを背景に、FOPLPが輝かしい成果を上げる瞬間を迎えるための絶好の位置に立っている。参考：面板級扇出型封裝（FOPLP）は、伝統的なプラスチック材料の代わりにガラスを基板として使用しており、多くの利点がある。より多くのI/O数を収容でき、性能が向上し、電力消費が節約される。FOPLPは、多層導線構造を使用し、複数チップをパッケージ内に統合し、高密度パッケージプロセスを実現する。製品は高性能でありながら体積が小さい要求を満たす。FOPLPで生成されるチップコンポーネントは、優れた導電性、電気的機能、および放熱性を備えている。また、基板として方形のガラスを使用することで、ウエハの円形に比べて利用率が高く、95%に達するため、コストを削減に役立つ。（李孟珊）原文： https://money.udn.com/money/story/5612/7898817?from=edn_maintab_index
2024/4/15の経済日報によると；提要 最速で来年実現、CoWoSの独占状況を打破。力成Powertechが先行 AIチップのリーダーの輝NVIDIA達は、2026年に最も早く面板級扇出型パッケージ（FOPLP）を導入する計画である。これにより、CoWoSの先進パッケージの生産能力の逼迫を緩和し、AIチップの供給不足の問題を解消することを目指している。これにより、現在CoWoSがAI先進パッケージで独占している状況が打破されることとなる。台湾のパッケージ＆テスト業界では、力成Powertech（6239）がFOPLPの布局で最も速いペースで進行しており、国際的なIC設計大手が協力を求めて訪れている。同社は、NVIDIAがFOPLPの時代をリードすることにより、新たなビジネスチャンスを全力でとらえるつもりである。業界では、NVIDIAがFOPLPの普及を促進することで、台湾のパッケージ＆テスト業に更なる受注の機会がもたらされると期待されている。IntelやAMD超微などの半導体大手もFOPLPに積極的に参入しており、AIチップの供給がさらにスムーズになり、AI開発の多様化を促進すると見られている。業界関係者は、パッケージ基板としてガラスを使用することが、チップ開発の「次の大きなトレンド」であると指摘している。AIデータ処理の需要が急増する中、従来のプラスチック基板（傳統塑膠材質基板）では負荷に耐えられなくなり、ガラス基板の時代が到来する。最初はAIアクセラレーターやサーバーCPUなどの高性能製品に使用され、徐々にその使用範囲が拡大されると予想されている。業界からは、NVIDIAが2026年にFOPLPを導入する計画であると報じられており、その後にはIntelやAMDなどの半導體巨頭も参入する予定である。AIトレンドの成長が顕著であるため、MicrosoftやAmazonなども自社開発のAIチップを次々と発表しており、強力なAI需要に対応するために、先進パッケージの生産能力不足を解消する手段として、FOPLPが重要な役割を果たすことが期待されている。業界筋は、扇出型（FO型）パッケージには二つの分枝があり、それぞれ晶圓級扇出型（FOWLP）および面板級扇出型（FOPLP）である。FOPLPは伝統的な載板材料を使用しないため、パッケージコストを低減し、厚みを薄くすることができ、製品の魅力を高める。力成は2018年に、FOPLPが将来のパッケージ産業を変革すると宣言した。現在、台湾のパッケージ＆テスト工場の中で、力成のFOPLPの展開が最も速い。同社は高階ロジックチップのパッケージ市場に先駆けて、竹科三廠を通じてFOPLPおよびTSV CIS（CMOSイメージセンサー）などの技術に全面的に注力している。扇出型（FO型）パッケージを用いて異質（ヘテロジーニアス）ICを統合することが可能であると強調している。力成はFOPLPの時代がもたらすビジネスチャンスを前向きに捉えている。同社の分析によれば、晶圓級扇出型パッケージと比較して、FOPLPで生成されるチップの面積は2倍から3倍に増加している。業界情報によると、PowertechはFOPLPを長期間にわたって深耕しており、すでに国際的なIC設計の顧客が協力を求めて訪れている。優れた技術力と製造プロセスを背景に、FOPLPが輝かしい成果を上げる瞬間を迎えるための絶好の位置に立っている。参考：面板級扇出型封裝（FOPLP）は、伝統的なプラスチック材料の代わりにガラスを基板として使用しており、多くの利点がある。より多くのI/O数を収容でき、性能が向上し、電力消費が節約される。FOPLPは、多層導線構造を使用し、複数チップをパッケージ内に統合し、高密度パッケージプロセスを実現する。製品は高性能でありながら体積が小さい要求を満たす。FOPLPで生成されるチップコンポーネントは、優れた導電性、電気的機能、および放熱性を備えている。また、基板として方形のガラスを使用することで、ウエハの円形に比べて利用率が高く、95%に達するため、コストを削減に役立つ。（李孟珊）原文： https://money.udn.com/money/story/5612/7898817?from=edn_maintab_index
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