Guest2023年12月5日シリコンフォトニクスが未来を作る; TSMC、ASEが市場シェアを掴む準備23/12/4のTrendForceによると；台湾のCommercial Timesの報告によると、業界専門家はシリコンフォトニクス（SiPh）がクラウド産業に革命をもたらすと見ています。この技術は通信伝送速度を1.6Tbps以上に向上させ、Co-Packaged Optics（CPO）を活用して光学コンポーネントとASIC技術を一体化。これにより、電力消費を大幅に削減しています。さらに、シリコンフォトニクスは次の分野でその汎用性が注目されています：通信伝送、バイオメディカルセンシング、LiDAR（光検出と距離測定）、高速AI伝送、スマートヘルスケア、自動運転車。これらの応用は、SiPh技術の明るい未来を示唆しています。TSMC、ASE日月光、SunSin、Accton智邦といった半導体業界の主要企業は、SiPhおよびCPO技術に積極的です。しかしながら、チップの歩留まりや標準化といった課題が存在し、これらは2025年の先に解決される見込みです。TSMCは台湾の製造業者の中で先導的な役割を果たし、そのCompact Universal Photonics Engine（COUPE）は、Photonic ICs（PICs）とElectronic ICs（EICs）を統合し、エネルギー消費を40%削減しています。また、国際クライアントとの共同開発のために200人の研究開発チームへの投資が報じられています。ASEはSiPhおよびCPOの研究開発に積極的で、VIPack先進パッケージングプラットフォームを利用して市場拡大を図っています。2024年後半から事業拡大が期待され、2025年には注文が急増すると予想されています。一方、Acctonはスイッチ用の光子統合コンポーネントに焦点を当て、SunSinはCPOプロセス技術で戦略的な位置を確立しています。参考： https://www.trendforce.com/news/2023/12/04/news-silicon-photonics-reshapes-the-future-tsmc-ase-ready-to-seize-market-share/
23/12/4のTrendForceによると；台湾のCommercial Timesの報告によると、業界専門家はシリコンフォトニクス（SiPh）がクラウド産業に革命をもたらすと見ています。この技術は通信伝送速度を1.6Tbps以上に向上させ、Co-Packaged Optics（CPO）を活用して光学コンポーネントとASIC技術を一体化。これにより、電力消費を大幅に削減しています。さらに、シリコンフォトニクスは次の分野でその汎用性が注目されています：通信伝送、バイオメディカルセンシング、LiDAR（光検出と距離測定）、高速AI伝送、スマートヘルスケア、自動運転車。これらの応用は、SiPh技術の明るい未来を示唆しています。TSMC、ASE日月光、SunSin、Accton智邦といった半導体業界の主要企業は、SiPhおよびCPO技術に積極的です。しかしながら、チップの歩留まりや標準化といった課題が存在し、これらは2025年の先に解決される見込みです。TSMCは台湾の製造業者の中で先導的な役割を果たし、そのCompact Universal Photonics Engine（COUPE）は、Photonic ICs（PICs）とElectronic ICs（EICs）を統合し、エネルギー消費を40%削減しています。また、国際クライアントとの共同開発のために200人の研究開発チームへの投資が報じられています。ASEはSiPhおよびCPOの研究開発に積極的で、VIPack先進パッケージングプラットフォームを利用して市場拡大を図っています。2024年後半から事業拡大が期待され、2025年には注文が急増すると予想されています。一方、Acctonはスイッチ用の光子統合コンポーネントに焦点を当て、SunSinはCPOプロセス技術で戦略的な位置を確立しています。参考： https://www.trendforce.com/news/2023/12/04/news-silicon-photonics-reshapes-the-future-tsmc-ase-ready-to-seize-market-share/
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