Guest2023年9月12日TSMCはシリコンフォトニクスでBroadcom、Nvidiaと共同開発の噂、24年に大型受注か？（経済日報23/9/11)2023年9月11日の経済日報によれば；- AIが巨大なデータ転送の需要を引き起こし、シリコンフォトニクスおよびCPO（Co-Packaged Optical Component）が業界の新たな重要技術となっています。- 台湾積体電路（TSMC、2330）は、積極的にこの分野に参入し、Braodcom、Nvidiaなどの大手顧客と共同で開発を行っていると報じられています。最速で来年下半期には大規模な注文を迎える可能性があります。- TSMCは200人以上からなる先駆的な研究開発チームに投資し、来年から次々と登場する予定の、シリコンフォトニクスを製造プロセスの基盤とする超高速計算チップの商機を狙っています。- 関連する噂に対して、TSMCは顧客や製品の状況にはコメントしないと述べていますが、シリコンフォトニクス技術には非常に前向きです。TSMCの副社長である余振華（Douglas CH Yu）は、シリコンフォトニクスの統合システムを提供できれば、エネルギー効率とAIの計算能力の両方の主要な問題を解決できると述べています。これは新しいパラダイムのシフトになり得ます。私たちは新しい時代の始まりにいるかもしれません。- 「SEMICON Taiwan 2023国際半導体設備展」で、シリコンフォトニクス／CPOが業界で熱く議論されたトピックでした。TSMC、ASE Technology Holding Co., Ltd.（日月光）などの半導体大手が、AIアプリケーションの普及に伴い、大量データの転送速度をいかに速くするか、遅延なしに信号を送るかという問題が浮上しています。電気を使った従来の信号転送方法では要求を満たせなくなっており、電気をより速い光に変換するシリコンフォトニクスが、大量データ転送速度を向上させるための新世代技術として非常に期待されています。- TSMC、Intel, Nvidia, Braodcom などの国際的な半導体リーダー企業は、シリコンフォトニクスおよびCPO技術の展開を次々と開始しており、2024年には市場全体が爆発的な成長を見せる可能性があります。- 業界からは、TSMCがBroadcom、Nvidia などの大手顧客と協力して、シリコンフォトニクスおよびCPOなどの新製品を開発しているとの情報があります。製造プロセス技術は45ナノメートルから7ナノメートルまで拡張され、2024年には良いニュースがある可能性があります。2025年には量産段階に入り、新たな商機がTSMCにもたらされることが期待されています。- 業界関係者によると、TSMCは約200人の先行研究開発部隊を編成しており、将来的にはシリコンフォトニクスをCPU、GPUなどの計算プロセスに導入することが期待されています。内部の電子伝送回路をより速い光に変更することで、計算能力は現在のプロセッサの数十倍になる可能性があります。現在は研究開発および論文の学術段階にありますが、業界はこの技術がTSMCの将来数年間の急成長の新たな動力になると非常に期待しています。- 高速データ転送には現在、プラグ可能な光学コンポーネントが使用されていますが、転送速度の急速な進歩に伴い、800G世代に入り、将来は1.6Tから3.2Tなどさらに高い転送レートに進むにつれて、電力損失と熱管理の問題が最大の課題となります。半導体業界が提案する解決策は、シリコンフォトニクス光学コンポーネントと特殊アプリケーションチップ（ASIC）のスイッチャーをCPOパッケージング技術を用いて単一モジュールに統合することです。このアプローチはすでにマイクロソフト、Metaなどの大企業から認証を受け、新世代のネットワークアーキテクチャに採用され始めています。- CPO技術は市場に新しく導入されたばかりで生産コストがまだ高いものの、先進的な製造プロセスが3ナノメートルに進むにつれて、AI計算による高速転送の需要が推進され、さらに高速ネットワークアーキテクチャの再編成が促されることが予想されます。2025年以降、CPO技術は市場に大量に導入される見込みであり、無視できないかつ必要な技術となるでしょう。参考： https://money.udn.com/money/story/12926/7430254?from=edn_search_result参考： https://youtu.be/ltuyWmIBK1Q?si=ny2EBLF5eO-02zBR
2023年9月11日の経済日報によれば；- AIが巨大なデータ転送の需要を引き起こし、シリコンフォトニクスおよびCPO（Co-Packaged Optical Component）が業界の新たな重要技術となっています。- 台湾積体電路（TSMC、2330）は、積極的にこの分野に参入し、Braodcom、Nvidiaなどの大手顧客と共同で開発を行っていると報じられています。最速で来年下半期には大規模な注文を迎える可能性があります。- TSMCは200人以上からなる先駆的な研究開発チームに投資し、来年から次々と登場する予定の、シリコンフォトニクスを製造プロセスの基盤とする超高速計算チップの商機を狙っています。- 関連する噂に対して、TSMCは顧客や製品の状況にはコメントしないと述べていますが、シリコンフォトニクス技術には非常に前向きです。TSMCの副社長である余振華（Douglas CH Yu）は、シリコンフォトニクスの統合システムを提供できれば、エネルギー効率とAIの計算能力の両方の主要な問題を解決できると述べています。これは新しいパラダイムのシフトになり得ます。私たちは新しい時代の始まりにいるかもしれません。- 「SEMICON Taiwan 2023国際半導体設備展」で、シリコンフォトニクス／CPOが業界で熱く議論されたトピックでした。TSMC、ASE Technology Holding Co., Ltd.（日月光）などの半導体大手が、AIアプリケーションの普及に伴い、大量データの転送速度をいかに速くするか、遅延なしに信号を送るかという問題が浮上しています。電気を使った従来の信号転送方法では要求を満たせなくなっており、電気をより速い光に変換するシリコンフォトニクスが、大量データ転送速度を向上させるための新世代技術として非常に期待されています。- TSMC、Intel, Nvidia, Braodcom などの国際的な半導体リーダー企業は、シリコンフォトニクスおよびCPO技術の展開を次々と開始しており、2024年には市場全体が爆発的な成長を見せる可能性があります。- 業界からは、TSMCがBroadcom、Nvidia などの大手顧客と協力して、シリコンフォトニクスおよびCPOなどの新製品を開発しているとの情報があります。製造プロセス技術は45ナノメートルから7ナノメートルまで拡張され、2024年には良いニュースがある可能性があります。2025年には量産段階に入り、新たな商機がTSMCにもたらされることが期待されています。- 業界関係者によると、TSMCは約200人の先行研究開発部隊を編成しており、将来的にはシリコンフォトニクスをCPU、GPUなどの計算プロセスに導入することが期待されています。内部の電子伝送回路をより速い光に変更することで、計算能力は現在のプロセッサの数十倍になる可能性があります。現在は研究開発および論文の学術段階にありますが、業界はこの技術がTSMCの将来数年間の急成長の新たな動力になると非常に期待しています。- 高速データ転送には現在、プラグ可能な光学コンポーネントが使用されていますが、転送速度の急速な進歩に伴い、800G世代に入り、将来は1.6Tから3.2Tなどさらに高い転送レートに進むにつれて、電力損失と熱管理の問題が最大の課題となります。半導体業界が提案する解決策は、シリコンフォトニクス光学コンポーネントと特殊アプリケーションチップ（ASIC）のスイッチャーをCPOパッケージング技術を用いて単一モジュールに統合することです。このアプローチはすでにマイクロソフト、Metaなどの大企業から認証を受け、新世代のネットワークアーキテクチャに採用され始めています。- CPO技術は市場に新しく導入されたばかりで生産コストがまだ高いものの、先進的な製造プロセスが3ナノメートルに進むにつれて、AI計算による高速転送の需要が推進され、さらに高速ネットワークアーキテクチャの再編成が促されることが予想されます。2025年以降、CPO技術は市場に大量に導入される見込みであり、無視できないかつ必要な技術となるでしょう。参考： https://money.udn.com/money/story/12926/7430254?from=edn_search_result参考： https://youtu.be/ltuyWmIBK1Q?si=ny2EBLF5eO-02zBR
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