2月に就任したIntelの新CEO、Pat Gelsinger氏は7/26の会見で、25年までの半導体製造技術のロードマップを発表した。ゲート長での呼び方も見直し、Intel7、EUVを導入するIntel4等と見直した。3次元FinFET構造では、2次元時代のゲート長での呼び方の意味が薄れた事もある。また、Intel10nm品が、実質的にTSMC 7nm品に相当するなどブランド対策もあるだろう。
一方、TSMCは21年の投資は前年比約2倍の280億米ドルを計画。最先端の3nm(N3)品を、台南のFab18で、22年に量産開始を目指し、Appleに加え、競合IntelのCPU委託生産も噂されている。更に7月末には、TSMCが申請していた新竹の2nm(N2)Fab20に対し、行政院環境保護署が環境アセスを終え、建設許可したと報じられている。
現在、最先端の5nm品(N5)は、21.4-6月期には18%に達した。Intelがまだ量産を十分実現できていない7nm以下で売上の49%を占めている。現在の最先端半導体はTSMC（とSamsung）が抑えているといえる。車載アプリ用として発表された「N5A」の今後の動向も注視である。
需要の拡大が支える。特にHPCと呼ばれる高性能計算半導体はCPU、ネットワーキング、AIアクセラレータとして需要が拡大中。 （Hさん）
※ TSMC 2021 Second Quarter Earnings Conference (2021/7/15)
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