搭載「地表最強AIチップ」が争奪戦、鴻海Foxconnのサーバー注文爆発(10/28)
經濟日報によると； https://money.udn.com/money/story/5612/8319871?from=edn_maintab_index 鴻海Foxconnは、NVIDIAの「地表最強AI晶片」GB200を搭載したAIサーバーの独占供給業者であり、Mi...
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10月26日
OpenAIがスーパー・モデルを推進、台湾サプライチェーンに好材料。緯創Wistron、緯穎Wiwynnなどの企業が恩恵見込み(10/26)
經濟日報によると； OpenAIは最新AIモデル「 Orion 」を2024年12月までにリリ‐ス予定で、その性能はGPT4の100倍に達する可能性があると報じられている。初期導入は、MicrosoftのクラウドプラットフォムAzureを通じて行われ、OpenAIと緊密な協...
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10月26日
3.96%！中經院が今年のGDP経済成長率を上方修正(10/26)
經濟日報によると； 中華経済研究院は、2024年の台湾の経済成長率を3.96%と予測している。これは7月の3.81%から0.15ポイント上方修正された数値である。内需と外貿の両面が経済成長を支えている。 2025年の経済成長率は3.03%と予測されており、2024年に比べて...
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10月26日
ハッカー組織が宣言：パッシブデバイス大手「華新科技WalsinTech」に侵入、身代金未払いの場合は10月31日に機密を公開予定(10/26)
ハッカー組織「RansomHub」は、台湾の被動元件大手「華新科技Walsin Technology」を標的に150GBの機密データを入手し、10月31日までに身代金を支払わなければ情報を公開すると暗黒ネットで主張している。これには技術設計や協定、証書などの情報が含まれてい...
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10月26日
TSMC運動会／「グローバル化はすでに終焉を迎えた」と再度強調。張忠謀M.Changは「今年もTSMCは記録を更新したが、最大の試練が目前に迫っている」と述べた(10/26)
經濟日報によると； TSMC創業者の張忠謀M.Chang氏は、2024年も台積電が記録を更新する年になるが、「最大の挑戦が目前に迫っている(最嚴峻的挑戰就在眼前)」と述べた。この5年間で、台積電は地政学的にも重要な拠点となり、現在では「真の戦略拠点」とされている。...
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10月25日
卓榮泰行政院長：「水資源建設、灌漑、半導体チップ産業が桃竹苗地域大シリコンバレーの基盤を築いている」(10/25)
工商時報によると； 卓榮泰行政院長は、苗栗東興淨水場を視察し、「桃竹苗大シリコンバレー推進方案」の基礎として水資源建設が重要であると述べた。東興淨水場では、出水能力が毎日18万立方メートルから22万立方メートルに改善された。...
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10月22日
小米Xiaomiが自社開発のプロセッサを発表し、業界に衝撃。初の3nmSoCをまもなく量産開始 (10/22)
經濟日報によると； 小米Xioamiは中国最大、世界第3位のスマ-トフォンブランドであり、3ナノメトルのスマホ用システムオンチップ（SoC）を自社開発し、量産直前の設計定案段階に入った。これにより、性能は高通Qualcommや聯発科MediaTekの最新モデルを上回る可能性...
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10月22日
SiC6インチ基板、供給過多で価格が大幅下落（10/22）
工商時報によると； 2024年、6インチSiC基板の供給過多により価格が急落。年中には1枚あたり500ドルを下回り、第4四半期には400ドル、さらにはそれ以下の水準まで下落見通し。 8インチSiC基板も供給が限られているが価格は下落傾向。2023年末の平均価格は1枚あたり3...
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10月22日
Qualcommの最強スマートフォン向チップ「Snapdragon 8 Elite」がTSMCに好調な需要、MediaTekの「Dimensity 9400」と対決 (10/22)。
經濟日報によると； Qualcommは最新の5G旗艦チップ「 Snapdragon 8 Elite 」を発表し、TSMCの3ナノメートル製造プロセスを採用している。このチップは、次世代のOryon CPUを初めて搭載しており、消費電力を抑えつつ、画期的な性能向上とAIアプリ...
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10月18日
TSMC 24.7-9業績報告 売上高7596億NTD（3.4兆円）、前年同期比＋39%、純利益＋54%（為替4.5円/NTD)
TSMC 24.7-9業績報告 売上高は7596億9千万NTドルで、2Q24の6735億1千万NTドルから12.8%の増加、3Q23の5467億3千万NTドルから39.0%の増加を示しています。 売上総利益率は57.8%で、2Q24より4.6ポイント高く、3Q23より3.5...
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10月5日
TSMCがAmkorと提携し、米国製のAppleチップが登場見通し(10/5)
国際封測大手Amkorは、台積電TSMCと協力覚書を締結し、アリゾナ州で先進封装テストサービスを提供することで協力を拡大している。これにより、台積電の4ナノメートルプロセスとAmkorのInFO封装を組み合わせ、AppleのA16チップ生産が予想され、米国のチップ法案に基づ...
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10月4日
Blackwell需要が爆発的増加見込(10/4)
モルガンスタンレーの最新報告によれば、Blackwellチップは来年第一四半期に大規模に出荷（75-80万個）を開始する見込みであり、NVIDIAの需要予測を裏付けている。台湾企業では台積電TSMC、京元電KYEC、日月光投控ASE、萬潤ALLLING、信驊ASPEEDの5...
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10月4日
NvidiaのJ.Huang「Blackwellの需要は非常に強い」と述べた(10/4)
NVIDIAのCEO黄仁勳J.Huang氏は、新世代BlackwellアーキテクチャAIチップの全面生産開始を発表し、強い需要があると述べた。この発表により、AI関連企業である鴻海Honhai、広達Quata、緯創Wistron、緯穎Wiwynn、英業達Inventecなど...
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9月28日
2025年の世界ウェハー設備支出急増見込み、SEMIは今後3年間で4,000億ドルを投資すると予測（9/28）
国際半導体産業協会（SEMI）の報告によれば、2025年から2027年にかけて半導体製造業者の12インチウェハー工場設備への支出が累計4,000億ドルに達する見込みである。支出の多い国は中国、韓国、台湾の順であり、中国は3年間で1,000億ドルを超える投資を見込むが、徐々に...
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9月28日
労働力の高齢化の波。被雇用労働者の平均年齢40.4歳に上昇(9/28)
台湾の労働力は高齢化の波に直面している。2023年の調査によると、戦後ベビーブーム世代が引退を迎え、昨年の退職者数は10.6万人に達し、過去最高となった。また、 被雇用者の平均年齢は40.4歳 に上昇し、労働者の高齢化が進行している...
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