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2024年4月28日
TSMC台積電が積極的に推進するシリコンフォトニクスおよびCPO技術とは何か、関連企業を一覧表で確認
24/4/26の工商時報によると; 生成AI市場が盛り上がっており、半導体産業はチップの計算能力と高速伝送効率の向上に対する需要が高まっている。TSMC総裁である魏哲家氏が北米技術フォーラムで、シリコンフォトニクス(SiPh)およびCPO(Co-Packaged...
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2024年4月23日
新しいAppleチェーンが発表、中国企業が台湾企業に圧力 中国八進四出
2024/4/23の経済日報によると; 概要: 台湾企業は二進四出。南電と金箭印刷がリスト入りしました。中国企業は八進四出、サプライヤーとして最も多い地域。インドのTATAが初めてリスト入り。 Appleは公式サイトで最新のサプライチェーンリストを公開し、全世界で187社が...
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2024年4月20日
TSMC業績説明会 5大重点を見る
24/4/18の工商時報によると; 注目のTSMCの業績報告会が今日開催され、第一季の利益は同期では最高更新の成績を示した。全年の資本支出は280億から320億米ドルを維持し、第二季及び今年の全世界の半導体の展望についてもTSMCは最新の見通しを提供している。工商デジタル財...
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2024年4月19日
TSMC 24.1-3業績報告
- 純売上高は5926億台湾ドルで、前四半期(4Q23)の6255億台湾ドルから5.3%減少し、前年同期(1Q23)の5086億台湾ドルからは16.5%増加しました。 - 総利益率は53.1%で、前四半期の53.0%から0.1ポイント上昇し、前年同期の56.3%から3.2ポ...
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2024年4月18日
宏致ACESとSpectra7は800G高速ACCケーブルを共同製品化
2024/4/17の経済日報によると; 宏致電子ACES(3605)は、アメリカの高性能アナログ半導体製品供給会社Spectra7*1と共同で、北米データセンター市場で新しい800Gbpsの高速ケーブルを開発し、Spectra7の低消費電力アナログチップ技術を採用した高速ケ...
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2024年4月18日
Lintes嘉基の業績報告会、今年の業績も伸び、成長主力はThunderbolt4(TBT4)
24/4/17の経済日報によると; Lintes(6715)は17日に法人説明会を開催し、今年の業績成長の主力製品がThunderbolt4(TBT4)であることを明らかにした。Thunderbolt 5(TBT5)を搭載した製品は第2四半期より市場に順次投入される予定であ...
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2024年4月18日
國立臺灣科技大學とPIDAが国際シリコンフォトニクス異質整合連盟(HiSPA)を設立し、産学協力プラットフォームを構築
Thanks to CNA (中央社2024年4月18日) 国立台湾科技大学の異質整合矽光電晶片研發中心(HiSiPIC)と財團法人光電科技工業協進會(PIDA)は、4月9日に国立台湾科技大学国際ビルで「國際シリココンフォトニクス異質整合聯盟(HiSPA、國際シリコンフォト...
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2024年4月16日
Samsung、密かにQuantaとAI協力を議論、傘下のQCT雲達との同盟形成か
2024/4/16の経済日報によると; Samsung電子の共同CEOである慶桂顯氏が最近台湾を密かに訪問し、Quanta廣達(2382)グループの子会社のQCT雲達を訪れました。情報筋によると、慶桂顯氏のこの訪問には2つの主な目的があり、最も重要なのは、Samsungの最...
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2024年4月15日
NVIDIAがFOPLP(面板級扇出封裝)導入へ、力成Powertechは全力で商機対応(経済日報)
2024/4/15の経済日報によると; 提要 最速で来年実現、CoWoSの独占状況を打破。力成Powertechが先行 AIチップのリーダーの輝NVIDIA達は、2026年に最も早く面板級扇出型パッケージ(FOPLP)を導入する計画である。これにより、CoWoSの先進パッケ...
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2024年4月15日
クラウドサービス四大巨頭がAIに攻勢、Foxconn、Quanta、Wistronに豊富な注文(経済日報)
24/4/25の経済日報によると; 提要:Amazon AWS(亞馬遜)、Microsoft、Google、Metaは今年、資本支出が5.4兆NTDを超えると見積もられており、Foxconn鴻海、Quanta廣達、WistronWistronに多くの注文がもたらされることに...
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2024年4月12日
台湾が初めてアメリカ、日本、オーストラリアと協力し、ツバルに海底ケーブルを建設
2024/4/11の経済日報によると; アメリカのホワイトハウスは、日本がアメリカとオーストラリアと共に太平洋の島嶼地域での海底ネットワークケーブル計画に参加し、資金を提供することを発表した。また、台湾が初めてアメリカ、オーストラリア、日本と協力して、友好国であるツバル(吐...
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2024年4月12日
NvidiaとAMDが採用する?ガラス基板とは何か?PCB工場は恩恵を受けるのか?三つの主要なポイントと関連企業を見る(経済日報24/4/11)
24/4/11の経済日報によると; AIチップの要求が厳しさを増す中、ガラス基板で作られたPCB(印刷電路板)は、先進的なパッケージ技術で広く使用されることが期待されている。これは、優れた性能を備え、ムーアの法則の限界を突破する可能性があるためである。近年、Intel(英特...
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2024年4月10日
台科大とPIDA 国際シリコンフォトニクス異質統合連盟を設立 シリコンフォトニクス異質統合の産学協力プラットフォーム構築
2024/4/9の工商時報によると; 国立台湾科技大学異質統合シリコンフォトニクスチップ開発センター(HiSiPIC)と財団法人光電子技術産業振興協会(PIDA)は、本日(9日)、国立台湾科技大学国際ビルで「国際シリコンフォトニクス異質統合連盟(HiSPA)」を設立しました...
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2024年4月9日
緯創Wistronおよび英業達Inventecが第1四半期最活況、サーバー事業も楽観的見通し(経済日報、24/4/9)
概要: Wistronが四半期ベースで売上3%増加し、先月の売上が近1年で最高を更新した。Inventecは17ヶ月ぶりの新高を記録し、サーバー事業について共に楽観的見通しが示されている。 OEM大手のWistron(3231)、Inventec(2356)は昨日(8日)3...
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2024年4月8日
2023年のIC産業生産額は3.2兆NTD、史上2番目の高さ
2024/4/8の経済日報によると; 經濟部統計處は8日に、IC産業の産出が我が製造業の中で最も高いことを指摘した。2023年のIC産業の産出は3兆2,612億元に達し、前年比12.9%減少したが、それでも歴史上2番目に高い記録を更新した。人工知能AIへの需要が強いため、2...
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